【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接，涉及焊后的表面处理，尤其涉及一种焊接清洗剂及其制备方法与应用。
技术介绍
1、低压电器中的断路器触头的连接、部件的组合和断路器的装配，常常采用电阻点焊、钎焊和炉中钎焊等焊接工艺。狭义地说，焊接通常是指金属的焊接，通过局部的加热和加压，或既加热又加压的手段，使金属连接成牢固整体的一种加工方法。通过焊接构成所需的各种外形结构，保证必要的性能，制成各种产品。焊接在现代电器制造工艺中应用很广泛，具有很重要的地位。
2、钎焊时，由于钎焊焊料和助焊剂的受热熔化以及冷却凝固，焊料以及助焊剂会在产品表面形成具有腐蚀性的残渣，这不仅会影响对焊缝的质量检查，也会在后续工序中影响产品的防锈性能和使用性能。例如发生焊接点附近发生腐蚀，电路间的短路或者电阻升高等问题，因此，需要及时清理产品表面焊接形成的残渣，以保证产品长期的稳定运行和防止腐蚀造成的电路故障。尤其是膏状焊料，其一般是由合金粉末、助焊剂和成膏剂载体组成，合金粉末是钎料的焊体，提供必要的接合材料。助焊剂适用于帮助焊料流动和提高焊接面的清洁度，去除氧化物并减少焊接中的氧化...
【技术保护点】
1.一种焊接清洗剂，其特征在于，以重量份数计，所述焊接清洗剂包括：
2.根据权利要求1所述的焊接清洗剂，其特征在于，所述酸性盐包括硫酸氢钠和/或硫酸氢钾。
3.根据权利要求1所述的焊接清洗剂，其特征在于，所述润湿剂包括硫酸钠和/或硫酸钾。
4.根据权利要求1所述的焊接清洗剂，其特征在于，所述螯合剂包括氨基磺酸和/或乙二胺四乙酸四钠盐。
5.一种如权利要求1-4任一项所述焊接清洗剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
6.一种如权利要求1-4任一项所述焊接清洗剂的应用，其特征在于，所述焊接清洗剂用...
【技术特征摘要】
1.一种焊接清洗剂，其特征在于，以重量份数计，所述焊接清洗剂包括：
2.根据权利要求1所述的焊接清洗剂，其特征在于，所述酸性盐包括硫酸氢钠和/或硫酸氢钾。
3.根据权利要求1所述的焊接清洗剂，其特征在于，所述润湿剂包括硫酸钠和/或硫酸钾。
4.根据权利要求1所述的焊接清洗剂，其特征在于，所述螯合剂包括氨基磺酸和/或乙二胺四乙酸四钠盐。
5.一种如权利要求1-4任一项所述焊接清洗剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
6.一种如权利要求1-4任一项所述焊接清洗剂的应用，其特征在于，所述焊接清洗剂用于清洗钎焊形成的残渣：混合焊接清洗剂与溶剂，得到清洗液；...
【专利技术属性】
技术研发人员：周海铭，张扬，张旭光，卞健，
申请(专利权)人：浙江正泰零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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