基板键合装置、基板键合系统以及基板键合方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开基板键合装置、基板键合系统以及基板键合方法，提供能够提高基板和基板的接合精密度的基板键合技术。可以是，根据本发明专利技术的一实施例的基板键合装置包括：第一卡盘，构成为支承第一基板；以及第二卡盘，在所述第一卡盘的上方与所述第一卡盘相对配置，并构成为支承第二基板，所述第一卡盘包括：第一底座；第一变形盘，支承所述第一基板，并以能够改变与所述第一底座的距离的方式安装于所述第一底座；以及多个膨胀部件，在所述第一底座和所述第一变形盘之间的空间设置成接触于所述第一底座的上面和所述第一变形盘的下面的状态，并膨胀而使所述第一变形盘变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包括基板键合装置的基板键合系统以及基板键合方法。

技术介绍

1、在半导体装置的制造工艺中，可以进行将两个以上基板彼此键合的基板键合工艺。这样的基板键合工艺可以为了在半导体装置中提高半导体芯片的安装密度而执行。例如，具有层叠有半导体芯片构造的半导体模组提高半导体芯片的安装密度，同时有利于半导体芯片相互间的配线长度缩短以及高速信号处理。当制造叠层半导体芯片构造的半导体模组时，相比于以半导体芯片单位进行键合，以晶圆单位进行键合后以叠层半导体芯片单位进行切割的过程可以提高生产率。

2、基板键合工艺可以通过没有单独的介质而将两个晶圆直接键合的晶圆到晶圆(wafer to wafer)方式执行。通常，晶圆到晶圆方式利用包括支承晶圆的卡盘和加压晶圆的构成要件的键合装置来执行。

3、图1以及图2是将以往的基板键合方法的一例按顺序示出的图。第一基板s1和第二基板s2的基板键合工艺可以通过支承第一基板s1的第一卡盘100和支承第二基板s2的第二卡盘200执行。此时，第一基板s1和第二基板s2的基板键合工艺在第一基板s1通过第一卡盘100吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板键合装置，包括：

2.根据权利要求1所述的基板键合装置，其中，

3.根据权利要求2所述的基板键合装置，其中，

4.根据权利要求3所述的基板键合装置，其中，

5.根据权利要求1所述的基板键合装置，其中，

6.根据权利要求5所述的基板键合装置，其中，

7.根据权利要求5所述的基板键合装置，其中，

8.根据权利要求7所述的基板键合装置，其中，

9.根据权利要求1所述的基板键合装置，其中，

10.根据权利要求1所述的基板键合装置，其中，

11.根据权利要求3所述的基...

【技术特征摘要】

1.一种基板键合装置，包括：

2.根据权利要求1所述的基板键合装置，其中，

3.根据权利要求2所述的基板键合装置，其中，

4.根据权利要求3所述的基板键合装置，其中，

5.根据权利要求1所述的基板键合装置，其中，

6.根据权利要求5所述的基板键合装置，其中，

7.根据权利要求5所述的基板键合装置，其中，

8.根据权利要求7所述的基板键合装置，其中，

9.根据权利要求1所述的基板键合装置，其中，

10.根据权利要求1所述的基板键合装置，其中，

11.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李源培，林锡泽，金并赞，赵庸揆，黄宝渊，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：