一种共晶焊接用载体固定装置制造方法及图纸

本技术涉及电子设备装配技术领域，具体涉及一种共晶焊接用载体固定装置，包括工作台、固定板、夹板和固定组件，固定组件包括气缸、推杆、固定环和支撑机构；根据载体的大小，启动气缸，通过气缸的输出端拉动夹板开始在工作台上移动，调节夹板和固定板之间的距离，进而可以将载体放置于固定板和夹板之间，此时，气缸再次运转，推动推杆上的夹板移动，使得固定板和夹板能够将载体的位置固定，方便工作人员进行共晶焊接，且通过支撑机构对设备进行支撑，方便工作人员的的使用，从而解决在长时间使用后，弹簧的弹力性能下降，导致夹板和固定板不能对载体进行固定的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备装配，具体涉及一种共晶焊接用载体固定装置。

技术介绍

1、集成电路芯片的生产工程中，需要把裸芯片焊接于载体上，该工序行业焊接裸芯片主要应用共晶焊技术，承载裸芯片的载体主要为钼铜片或钨铜片，操作人员先把晶焊锡膏涂到载体上，再把裸芯片放置到焊锡膏上完成焊接工序。

2、目前，现有技术(cn214640872u)公开了一种集成电路共晶焊接载体夹具，包括工作台、固定板、夹板、弹簧、挡板和拉杆，根据载体的大小，先握住拉杆，拉动挡板移动，将弹簧拉伸或压缩，带动夹板跟随移动，能够调节夹板换个固定板之间的距离，可以将不同大小的载体放置于工作台上，完成放置后，工作人员可以松开拉杆，使得弹簧复位，推动夹板移动，与固定板配合将载体夹紧固定。

3、但是采用上述方式，采用弹簧推动夹板移动，在长时间使用后，弹簧的弹力性能下降，导致夹板和固定板不能对载体进行固定。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种共晶焊接用载体固定装置，旨在解决在长时间使用后，弹簧的弹力性能下降，导致夹板和固定板不能对载体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种共晶焊接用载体固定装置，包括工作台、固定板和夹板，所述固定板与所述工作台固定连接，并位于所述工作台的一侧，所述夹板与所述工作台滑动连接，并位于所述工作台的一侧，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种共晶焊接用载体固定装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种共晶焊接用载体固定装置，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种共晶焊接用载体固定装置，包括工作台、固定板和夹板，所述固定板与所述工作台固定连接，并位于所述工作台的一侧，所述夹板与所述工作台滑动连接，并位于所述工作台的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：许立昂，邱光堂，黎鸿宾，胡健伟，李艺晗，李光金，邓城承，王璐烽，
申请(专利权)人：重庆工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：