【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚酰亚胺，尤其涉及一种酰亚胺型催化助剂、聚酰亚胺薄膜及制备方法。
技术介绍
1、聚酰亚胺(pi)因其优异的耐热、机械、绝缘和化学稳定性等性能，在电力、电子、微电子、光电显示、航空、航天等领域有着极为广泛应用。近年来，在柔性电子器件、先进半导体封装、超大规模集成电路等应用需求的牵引下，先进聚酰亚胺材料特别是高性能聚酰亚胺薄膜材料得到快速发展，并在未来面临广阔的应用市场。与此同时，在作为柔性基底材料、层间介电及缓冲层材料等应用时，聚酰亚胺薄膜材料的性能和制备工艺也面临越来越高的要求。传统的聚酰亚胺大多采用两步法制备，即先合成聚酰胺酸(paa)，之后再进行高温热酰亚胺化。该方法适用的聚酰亚胺体系广，制备过程简单，但为实现高的酰亚胺化程度、获得良好的耐热稳定性和力学性能等，其热酰亚胺化的工艺温度通常在350℃甚至400℃以上。如此高的制程温度会严重影响电子及微电子器件的制备，造成器件性能降低、层间剥落、残余应力增大等一系列问题。因此，如何降低聚酰亚胺的酰亚胺化温度，实现在适中温度下的酰亚胺化转变是面临的重要技术挑战。同时，如何改善...
【技术保护点】
1.一种用于催化酰亚胺化反应的酰亚胺型催化助剂，其特征在于，所述酰亚胺型催化助剂具有如下的结构通式(I)和/或结构通式(II)；
2.根据权利要求1所述的酰亚胺型催化助剂，其特征在于，结构通式为(I)的酰亚胺型催化助剂由单胺类官能团封端剂与二酐类化合物合成得到，结构通式为(II)的酰亚胺型催化助剂由单酐类官能团封端剂与二胺类化合物合成得到。
3.根据权利要求2所述的酰亚胺型催化助剂，其特征在于，所述单胺类官能团封端剂为含有亚氨或叔氨型、氮杂环型、羟基芳香羧酸型、磺酸型官能团的有机化合物中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的酰亚胺...
【技术特征摘要】
1.一种用于催化酰亚胺化反应的酰亚胺型催化助剂，其特征在于，所述酰亚胺型催化助剂具有如下的结构通式(i)和/或结构通式(ii)；
2.根据权利要求1所述的酰亚胺型催化助剂，其特征在于，结构通式为(i)的酰亚胺型催化助剂由单胺类官能团封端剂与二酐类化合物合成得到，结构通式为(ii)的酰亚胺型催化助剂由单酐类官能团封端剂与二胺类化合物合成得到。
3.根据权利要求2所述的酰亚胺型催化助剂，其特征在于，所述单胺类官能团封端剂为含有亚氨或叔氨型、氮杂环型、羟基芳香羧酸型、磺酸型官能团的有机化合物中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的酰亚胺型催化助剂，其特征在于，所述单酐类官能团封端剂为含有亚氨或叔氨型、氮杂环型、羟基芳香羧酸型、磺酸型官能团的有机化合物中的一种或多种。
5.一种酰亚胺型催化助剂的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-4任一项所述的酰亚胺型催化助剂，包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的酰亚胺型催化助剂的制备方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：范琳，贾妍，翟磊，何民辉，莫松，刘仪，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：
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