【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动化控制领域,尤其涉及工件的轮廓探测领域,具体是指一种数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。
技术介绍
1、轮廓探测功能是用来测量工件的轮廓,通过小线段将各点连接成多义线,以此作为加工轨迹。
2、常见的加工工件有盆和面板,因为需要将切合好的盆和面板进行拼接以完成洗手台的加工,但盆的刀路是由探测得出,若在探测时,盆未摆正导致探测所得的刀路有一些倾斜,则不能将盆刀路与面板刀路直接进行合并,需要将盆文件摆正后再与面板文件进行合并操作,否则会导致最终的加工完成的洗手台不美观。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点,提供了一种满足准确度高、效果美观、适用范围较为广泛的数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。
2、为了实现上述目的,本专利技术的数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质如下:
3、该数控系
...【技术保护点】
1.一种数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法,其特征在于,所述的步骤(2)具体包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法,其特征在于,所述的步骤(2.2)中分区域集中选点或均匀选点的选点策略来对凸包点集进行选点,具体为:
4.根据权利要求2所述的数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法,其特征在于,所述的步骤(2.3)中通过外接矩形面积最小法或梯度下降法来计算摆正角度,具体
5...
【技术特征摘要】
1.一种数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法,其特征在于,所述的步骤(2)具体包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法,其特征在于,所述的步骤(2.2)中分区域集中选点或均匀选点的选点策略来对凸包点集进行选点,具体为:
4.根据权利要求2所述的数控系统中针对轮廓探测实现自动摆正处理的方法,其特征在于,所述的步骤(2.3)中通过外接矩形面积最小法或梯度下降法来计算摆正角度,具体为:
5.根据权利要求2所述的数控系统中针对轮廓...
【专利技术属性】
技术研发人员:高立,张鹏,赵东京,
申请(专利权)人:上海维宏电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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