电子布用封边胶粘剂及其制备方法和封边电子布技术

本发明专利技术提供了一种电子布用封边胶粘剂及其制备方法和封边电子布。该电子布用封边胶粘剂包括按质量百分比计的如下组分：水性聚氨酯乳液55～75％，水溶性树脂7～13％，填料1～4％，水7～37％以及助剂0～1％；其中，水性聚氨酯乳液中，乳滴的平均粒径为0.4～1μm，聚氨酯的质量含量为30～50％，且聚氨酯分子链包括硬段和软段，硬段的质量占比为40～60％。本发明专利技术通过特定用量的各原料相互协同，不仅具有优异的耐溶剂性能，而且具有优异的弹性、低温性能、硬度、耐磨性能，同时还能够利用水溶性树脂和水性聚氨酯乳液进行交联反应，提高电子封边布的封边强度，避免封边布在后续使用中出现散烂边等质量问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶黏剂，具体而言，涉及一种电子布用封边胶粘剂及其制备方法和封边电子布。

技术介绍

1、电子布是一种由电子纱织造而成的玻璃纤维布，主要用于电子行业中印制电路板的制造。电子布是由电子纱经纬交织而成。高端电子布纱线的单纤维直径比较小，纱线柔软，断裂强度低，生产难度高。

2、因此电子布在织造过程中为了编织牢固，避免出现散烂边等问题，会用锁边纱将布边锁住，这样织成电子布称为毛边布。毛边布的毛边由于没有经纬交织点，组织松散，经向没有受力能力，纬向没有固定的位置。下游客户在用毛边布生产半固化片(又称“pp片”)后，毛边位置的pp片无法满足质量要求，因此会将该部分裁切掉。

3、封边布是将织造过后的毛边布在后处理阶段就将毛边部分裁切掉。由于裁切掉的电子布失去了锁边纱，容易出现散烂，因此需要对其边缘提前进行涂胶，将其边缘封住。封边布供给下游客户后，客户对其上胶后无需再另行裁剪，可以直接使用。间接降低了生产成本，减轻了处理废边所需的环保压力。

4、传统的封边技术对电子布进行封边后由于耐溶剂性能不佳，在用于下游生产pp片时往往会出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述封边胶粘剂包括按质量百分比计的如下组分：水性聚氨酯乳液55～75％，水溶性树脂7～13％，填料1～4％，水7～37％以及助剂0～1％；其中，所述水性聚氨酯乳液中，乳滴的平均粒径为0.4～1μm，聚氨酯的质量含量为30～50％，且聚氨酯分子链包括硬段和软段，所述硬段的质量占比为40～60％。

2.根据权利要求1所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述封边胶粘剂中，水性聚氨酯乳液的质量占比为60～70％，所述水溶性树脂的质量占比为8～12％，填料的质量占比为2～3％，水的质量占比为14～30％，所述助剂的质量占比为0.2～0.7％。<...

【技术特征摘要】

1.一种电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述封边胶粘剂包括按质量百分比计的如下组分：水性聚氨酯乳液55～75％，水溶性树脂7～13％，填料1～4％，水7～37％以及助剂0～1％；其中，所述水性聚氨酯乳液中，乳滴的平均粒径为0.4～1μm，聚氨酯的质量含量为30～50％，且聚氨酯分子链包括硬段和软段，所述硬段的质量占比为40～60％。

2.根据权利要求1所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述封边胶粘剂中，水性聚氨酯乳液的质量占比为60～70％，所述水溶性树脂的质量占比为8～12％，填料的质量占比为2～3％，水的质量占比为14～30％，所述助剂的质量占比为0.2～0.7％。

3.根据权利要求1所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述水溶性树脂包括聚酯丙烯酸酯树脂、羟基丙烯酸树脂、甲基化三聚氰胺树脂、六甲基化密胺树脂、醚化改性三聚氰胺树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述填料为无机填料，所述无机填料包括改性二氧化硅、改性蒙脱土、改性硅微粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚慧，陈国卫，方俊，马哲，姚光庆，王富峰，
申请(专利权)人：巨石集团有限公司，
类型：发明
国别省市：