激光加工系统、激光加工方法以及电子器件的制造方法技术方案

激光加工系统具备：激光装置，其输出脉冲激光；散度调节器，其对脉冲激光的第1方向的第1射束散度和与第1方向交叉的第2方向的第2射束散度进行调节；计测器，其对通过了散度调节器的脉冲激光的第1射束散度和第2射束散度进行计测；衍射光学元件，其使通过了计测器的脉冲激光分支；以及处理器，其基于计测器对第1射束散度和第2射束散度的计测结果来控制散度调节器，使得第1射束散度和第2射束散度接近各自的目标值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及激光加工系统、激光加工方法以及电子器件的制造方法。

技术介绍

1、近年来，在半导体曝光装置中，随着半导体集成电路的微细化及高集成化，要求提高分辨率。因此，从曝光用光源放出的光的短波长化得以进展。例如，使用了输出波长约248nm的激光的krf准分子激光装置、以及输出波长约193nm的激光的arf准分子激光装置，来作为曝光用的气体激光装置。

2、分别从krf和arf准分子激光装置输出的准分子激光的脉冲宽度为数10ns，波长短至约248nm和约193nm，因此也可用于高分子材料、玻璃材料等的直接加工。

3、高分子材料中的化学键可通过具有比键能高的光子能的准分子激光来切断。因此，已知能够利用准分子激光来进行高分子材料的非加热加工，加工形状变得美观。

4、另外，已知的是，由于玻璃、陶瓷等对准分子激光的吸收率高，因此即便是利用可见或红外区域的激光难以加工的材料，也能够利用准分子激光对其进行加工。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特表2018-501115号公报

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【技术保护点】

1.一种激光加工系统，其具备：

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

4.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

5.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

6.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

7.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

8.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

9.根据权利要求8所述的激光加工系统，其中，

10.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

11.根据权利要求10所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种激光加工系统，其具备：

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

4.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

5.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

6.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

7.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

8.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

9.根据权利要求8所述的激光加工系统，其中，

10.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

11....

【专利技术属性】
技术研发人员：川筋康文，若林理，铃木章义，
申请(专利权)人：极光先进雷射株式会社，
类型：发明
国别省市：