【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件焊接，尤其涉及一种半导体照明器件加工用焊接装置。
技术介绍
1、半导体照明产品就是利用led作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径。
2、目前将半导体照明器件连接到电路板的方式一般都是先在半导体照明器件的引脚上涂上一层焊膏，然后放置在电路板上的对应位置上，最后通过加热使得焊膏熔化并固定在焊盘上，从而实现半导体照明器件和电路板的连接。
3、但该方式在使用上大多上都是采用人工在半导体照明器件的引脚上涂抹焊膏，因此在加工过程中容易导致焊膏涂抹不均匀，进而影响焊接效率，而且人工涂抹耗时过长，从而降低焊接效率。
技术实现思路
1、基于现有的上述提出的技术问题，本专利技术提出了一种半导体照明器件加工用焊接装置。
2、本专利技术提出的一种半导体照明器件加工用焊接装置，包括操作台以及放置在所述操作台上的电路板和半导体器件，所述电路板的表面贯穿开设有穿孔，所述半导体器件的引脚穿过所述穿...
【技术保护点】
1.一种半导体照明器件加工用焊接装置，包括操作台（1）以及放置在所述操作台（1）上的电路板（2）和半导体器件（3），其特征在于：所述电路板（2）的表面贯穿开设有穿孔（4），所述半导体器件（3）的引脚穿过所述穿孔（4），所述操作台（1）的上表面固定安装有底板（5），所述底板（5）的上表面呈左右对称分布设置有第一支板（6）和第二支板（7），所述第一支板（6）和所述第二支板（7）的上表面开设有放置槽（8），所述电路板（2）的表面与所述放置槽（8）的内壁滑动连接，所述电路板（2）的下方依次设置有焊膏喷涂机构和移动热焊机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体照明器...
【技术特征摘要】
1.一种半导体照明器件加工用焊接装置，包括操作台（1）以及放置在所述操作台（1）上的电路板（2）和半导体器件（3），其特征在于：所述电路板（2）的表面贯穿开设有穿孔（4），所述半导体器件（3）的引脚穿过所述穿孔（4），所述操作台（1）的上表面固定安装有底板（5），所述底板（5）的上表面呈左右对称分布设置有第一支板（6）和第二支板（7），所述第一支板（6）和所述第二支板（7）的上表面开设有放置槽（8），所述电路板（2）的表面与所述放置槽（8）的内壁滑动连接，所述电路板（2）的下方依次设置有焊膏喷涂机构和移动热焊机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件加工用焊接装置，其特征在于：所述操作台（1）的上表面一侧固定安装有小型传送带（11），所述小型传送带（11）用于运输所述半导体器件（3）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体照明器件加工用焊接装置，其特征在于：所述操作台（1）靠近所述小型传送带（11）的上表面一侧呈左右对称分布安装有自驱动滑轨（12），两个所述自驱动滑轨（12）的滑块上表面均固定连接有第一连接板（13），所述第一连接板（13）的上表面固定安装有运输机械臂（14），所述运输机械臂（14）的前端安装有真空吸盘（15）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件加工用焊接装置，其特征在于：所述焊膏喷涂机构包括分别固定安装在所述第一支板（6）和所述第二支板（7）相对一侧表面的固定座（9），两个所述固定座（9）的表面均开设有支撑滑槽（901），两个所述支撑滑槽（901）的内壁均滑动连接有l形块（902），两个所述l形块（902）的上表面均固定连接有齿条（903），所述第一支板（6）远离所述齿条（903）的一侧表面固定安装有驱动电机（904），所述驱动电机（904）的输出轴一端固定套接有蜗杆（905），所述蜗杆（905）远离所述驱动电机（904）的一端固定套接有转轴（906），所述转轴（906）的延伸出所述第一支板（6）的一端固定套接有第一齿轮（907），所述第一齿轮（907）的表面与所述齿条（903）的表面啮合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体照明器件加工用焊接装置，其特征在于：所述第一支板（6）的内壁通过轴承安装有第一传动轴（908），所述第一传动轴（908）靠近所述蜗杆（905）的一端固定套接有蜗轮（909），所述第二支板（7）的内壁通过轴承安装有第二传动轴（910），所述第一传动轴（908）和所述第二传动轴（910）分别延伸出所述第一支板（6）和所述第二支板（7）的一端通过皮带轮传动连接有传送皮带（911），所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏，石海军，秦爱平，邢小玲，
申请(专利权)人：晟泽达科技南通有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。