【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板电镀加工，尤其涉及一种电路板电镀清洗装置。
技术介绍
1、电路板在生产过程中，需要进行电镀加工，电镀加工，能够增强电路板的抗腐蚀性，同时增加了电路板的硬度，防止磨耗，同时提高电路板的导电效果，使电路板表面更加光滑和美观。
2、电路板经过电镀加工后，表面会形成杂质，因此需要对电路板进行清洗，以将杂质去除，从而保证电路板的品控。现有技术中，通过将电镀后的电路板浸入清洗池内，利用清洗池内的清洁液将将电路板上的杂质洗掉。
3、在多次清洗电路板后，大量的杂质混在清洗液中并沉淀在清洗池的底部，由于取放电路板时容易带动清洗液发生波动，导致沉淀在池底的杂质再次翻起并吸附在电路板上，从而对电路板造成二次污染，影响清洗质量。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种电路板电镀清洗装置，能够放置池内杂质再次吸附在电路板上，有效解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案。
3、一种电路板电镀清洗装置，包括清洗池，清洗池...
【技术保护点】
1.一种电路板电镀清洗装置，包括清洗池（1），所述清洗池（1）通过四竖直设置的立柱（102）固定在底座（101）的上方，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：
6.根据权利要求2所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀清洗装置，包括清洗池（1），所述清洗池（1）通过四竖直设置的立柱（102）固定在底座（101）的上方，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘德伦，
申请(专利权)人：鹤山市润昌电子电器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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