【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体打磨，尤其涉及一种晶体粗打磨装置。
技术介绍
1、晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态；根据中国专利授权公告号cn206296774u提供的“一种晶体打磨装置”，通过外罩及丝轴套的设计，在打磨之前即可对打磨厚度进行设置，由于外罩旋至最顶端时与刻度面零刻度对齐，且外罩旋至丝轴套最顶端时，外罩底面与打磨盘底面处于同一水平面，所以外罩上端显示刻度即为晶体加工要求厚度，能够省去打磨后的测量程序，提高生产效率；但是在对晶体进行打磨处理时，晶体的顶侧面会出现毛刺，造成晶体打磨不充分，其次顶部打磨处理后需要通过人工进行翻转打磨，进而影响晶体打磨的整体性，以及会降低晶体打磨处理的效率；
2、为此，设计一种晶体粗打磨装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种晶体粗打磨装置，解决了在对晶体进行打磨处理时，晶体的顶侧面会出现毛刺，造成晶体打磨不充分，其次顶部打磨处理后需要通过人工进行翻转...
【技术保护点】
1.一种晶体粗打磨装置，包括打磨底座(1)，其特征在于：所述打磨底座(1)的底部固定安装有两个支撑架(2)，所述打磨底座(1)的顶部固定安装有两个立柱杆(3)，两个所述立柱杆(3)的顶端固定安装有顶板(7)，所述顶板(7)的内部固定安装有升降液压缸(8)，两个所述立柱杆(3)之间滑动套接有升降滑板(4)，所述升降滑板(4)的底部固定安装有电机箱(10)，所述电机箱(10)的底部设有打磨转盘(15)，所述电机箱(10)的内部固定安装有打磨电机(14)，所述电机箱(10)的底部设有打磨调角组件(6)，所述打磨底座(1)的顶部固定安装有打磨架(11)，所述打磨架(11)的内...
【技术特征摘要】
1.一种晶体粗打磨装置，包括打磨底座(1)，其特征在于：所述打磨底座(1)的底部固定安装有两个支撑架(2)，所述打磨底座(1)的顶部固定安装有两个立柱杆(3)，两个所述立柱杆(3)的顶端固定安装有顶板(7)，所述顶板(7)的内部固定安装有升降液压缸(8)，两个所述立柱杆(3)之间滑动套接有升降滑板(4)，所述升降滑板(4)的底部固定安装有电机箱(10)，所述电机箱(10)的底部设有打磨转盘(15)，所述电机箱(10)的内部固定安装有打磨电机(14)，所述电机箱(10)的底部设有打磨调角组件(6)，所述打磨底座(1)的顶部固定安装有打磨架(11)，所述打磨架(11)的内部活动套接有打磨台(13)，所述打磨架(11)的内部设有转向夹紧组件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：所述升降滑板(4)的内部固定套接有两个活动筒(5)，所述升降滑板(4)通过活动筒(5)与两个立柱杆(3)滑动套接。
3.根据权利要求1所述的一种晶体粗打磨装置，其特征在于：所述打磨调角组件(6)包括有传动架(601)、转轴杆(602)、转接架(603)、翻转架(604)、拉伸板(605)、抬升板(606)和气动缸(607)，所述电机箱(10)的底部转动套接有传动架(601)，所述传动架(601)的顶端与打磨电机(14)的输出端固定连接，所述打磨转盘(15)顶部的轴心处固定安装有转接架(603)，所述转接架(603)的内部固定套接有转轴杆(602)，所述转接架(603)通过转轴杆(602)与传动架(601)转动套接，所述传动架(601)的一侧和打磨转盘(15)的顶部均固定安装有翻转架(604)，其中一个所述翻转架(604)的外部转动套接有拉伸板(605)，另一个所述翻转架(604)的外部转动套接有抬升板(606)，所述拉伸板(605)与抬升板(606)转动套接，所述传动架(601)的内部固...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪杨，官维民，黄志强，
申请(专利权)人：福州致卓晶体光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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