一种去边痕旋切工艺制造技术

本申请涉及旋切工艺技术领域，更具体地说，它涉及一种去边痕旋切工艺，包括以下步骤，S1：通过上下合模对金属底盖进行固定；S2：利用旋切刀环绕金属底盖四周，且在同一水平面上分别进行单独旋切，开设出预切口，留出金属底盖折角作为支撑；S3：上下合模再相互靠近进行合模；S4：旋切刀沿预切口再向金属底盖侧边延伸旋切。本申请具有刀口平整、无毛刺以及消除折角处刀痕的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及旋切工艺，更具体地说，它涉及一种去边痕旋切工艺。

技术介绍

1、现有的手持式通讯产品与平板计算机及其外围附属产品(例如: 支架, 键盘, 保护盖...) 的金属底盖结构， 其生产制造工序一般是将金属板材料进行冲压加工之后再经cnc 及表面处理工序(烤漆处理、阳极处理和染色处理) 以完成该底盖产品，底盖成型后还需要多次后加工(烤漆处理、阳极处理、染色处理以及后续的旋切处理)。

2、目前，多数旋切处理的工艺采用：

3、1、“多方定向滑块结构” 的二次侧剪加工技术， 即在同一水平面在金属底盖折角处，进行侧边旋切，两对角进行两侧旋切，二次侧剪不仅增加了金属底盖的加工工序， 且由于多方位的切口都是单独的，为此切刀在同一水平面上旋切时，很难保证整个旋切过程不会产生接刀痕；

4、2、一次性旋切，即将金属底盖或者旋切刀的其中任一个组件进行固定，之后旋切刀环绕金属底盖进行环绕式旋切，该一次性旋切的方式，较比二次侧剪加工工序更为简单，期间需保持旋切刀的刀口始终呈同一水平面展开，由于金属底盖在旋切时，两侧半切开的金属底盖容易受重力影本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种去边痕旋切工艺，其特征是：包括以下步骤，

2.根据权利要求1所述的一种去边痕旋切工艺，其特征是：在S2中，旋切刀不动，通过旋转上下合模来实现对金属底盖的旋转。

【技术特征摘要】

1.一种去边痕旋切工艺，其特征是：包括以下步骤，

2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟伟强，丁光秀，
申请(专利权)人：东莞六淳精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：