一种基于3D打印的缓震型鞋底结构制造技术

本技术公开了一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，包括：3D晶格结构，包括环形晶胞、连接锥点和晶胞杆，所述环形晶胞端部设置有连接锥点，所述连接锥点设置有多个，所述环形晶胞之间设置有晶胞杆，所述晶胞杆两端分岔，所述晶胞杆端部与连接锥点固定；所述3D晶格结构呈矩形阵列铺设；鞋面连接部，其设置于3D晶格结构顶部；地面接触部，其设置于3D晶格结构底部，所述地面接触部中段设置有透气结构；其采用3D镂空结构，实现了根据脚型定制、轻量化鞋底的同时，构建新的晶格结构，使其具备一定弹性的同时，拥有很好的吸能作用，提高鞋底的减震能力，使鞋底更加舒适，同时利用镂空结构和改进的透气结构，提高鞋底的透气性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于服饰产品，特别涉及一种基于3d打印的缓震型鞋底结构。

技术介绍

1、鞋底是决定一双鞋子是否舒适的关键，随着生产水平和生活追求的发展，鞋底的种类也十分繁复，目前的鞋底材料主要有橡胶底，质地柔软、弹性高、不耐磨，牛筋底，弹性高、防水耐磨、重量大，pvc底，美观度高、舒适度差，聚氨酯底，质量小、耐磨性高、不透气，还有tpr、md、真皮、仿皮、生胶等材料。

2、上述材料各有优劣，然而，作为日常休闲或商务使用，存在低程度运动的同时需要较好的舒适度，因此不光需要质量轻、耐磨性好、透气性高，还需要良好的缓震能力，因此，本申请进行了创新和改进。

3、现在的鞋底，主要存在以下几个问题：

4、1、现在的鞋底大多存在缓震能力较差的问题，由于现有鞋底材料追求弹性和美观性，弹性高会导致吸能性差，容易反震脚面，美观性好需要足够的支撑，会造成鞋底较硬，影响舒适度。

5、2、现在的鞋底大多存在重量大的问题，由于采用全实体材料，重量较大。

技术实现思路

1、专利技术目的：为了克服以上不本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的3D晶格结构（1）包括依次布置的足跟部（11）和前掌部（12），所述足跟部（11）内的环形晶胞（2）杆径尺寸小于前掌部（12）内的环形晶胞（2）杆径尺寸；所述足跟部（11）内的环形晶胞（2）杆径尺寸为1.5mm-2.0mm，所述前掌部（12）内的环形晶胞（2）杆径尺寸为2.0mm-3.0mm。

3.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的环形晶胞（2）为首尾相连的多个菱形胞体，所述菱形胞体尺寸为10m...

【技术特征摘要】

1.一种基于3d打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于3d打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的3d晶格结构（1）包括依次布置的足跟部（11）和前掌部（12），所述足跟部（11）内的环形晶胞（2）杆径尺寸小于前掌部（12）内的环形晶胞（2）杆径尺寸；所述足跟部（11）内的环形晶胞（2）杆径尺寸为1.5mm-2.0mm，所述前掌部（12）内的环形晶胞（2）杆径尺寸为2.0mm-3.0mm。

3.根据权利要求1所述的一种基于3d打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的环形晶胞（2）为首尾相连的多个菱形胞体，所述菱形胞体尺寸为10mm*10mm，所述菱形胞体杆径1.5mm，所述菱形胞体内角变化60°-120°。

4.根据权利要求1所述的一种基于3d打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的环形晶胞（2）为蜂窝形。

5.根据权利要求1所述的一种基于3d打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的晶胞杆（4）包括聚合杆及其两端的连接杆，所述连接杆一端与连接锥点（3）连接，所述聚合杆杆径大于所述连接杆杆径，所述连接杆呈螺旋形布置。

6.根据权利要求1所述的一种基于3d打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的3d晶格结构（1）包括支撑层（13）及其顶部的减压层（14），所述支撑层（13）内的环形晶胞（2）密度大于减压层（14）内的环形晶胞（2）密度，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春武，吴玲，汤磊，刘小龙，
申请(专利权)人：裕克施乐塑料制品太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：