【技术实现步骤摘要】
本技术涉及,具体是一种晶圆全自动划片机自动uv解胶机。
技术介绍
1、在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用uv光对固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产;当紫外线照射时,粘合强度变低,故在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。uv解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序,适用行业目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、led、ic、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料uv膜脱胶使用。
2、而现有的uv解胶机在将待加工料盘放入解胶机仓进行加工处理时,并不能保证料盘的到位情况,即若料盘没有完全进入解胶仓内,会导致部分胶膜无法被紫外线照射到,会影响解胶效果,另外,现有装置的散热性不佳,有待加强;为此,我们设计一种晶圆全自动划片机自动uv解胶机来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆全自动划片机自动uv解胶机,以解决上述背
...【技术保护点】
1.一种晶圆全自动划片机自动UV解胶机,包括设置在UV底板(9)顶部两侧的UV左侧板(5)和UV右侧板(2);其特征在于:所述UV左侧板(5)和UV右侧板(2)顶部设有UV上盖板(8),所述UV底板(9)顶部通过多个散热板支撑柱(22)连接有散热板(23),所述散热板(23)顶部设有紫外面光源(20),紫外面光源(20)外围设有UV光压圈(21),UV光压圈(21)与散热板(23)顶部固定连接,所述UV光压圈(21)上方设有UV抽屉板(16),UV抽屉板(16)中间设有UV防护玻璃(15),UV抽屉板(16)顶部设有UV挡光板(19),所述UV抽屉板(16)底部左右两
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆全自动划片机自动uv解胶机,包括设置在uv底板(9)顶部两侧的uv左侧板(5)和uv右侧板(2);其特征在于:所述uv左侧板(5)和uv右侧板(2)顶部设有uv上盖板(8),所述uv底板(9)顶部通过多个散热板支撑柱(22)连接有散热板(23),所述散热板(23)顶部设有紫外面光源(20),紫外面光源(20)外围设有uv光压圈(21),uv光压圈(21)与散热板(23)顶部固定连接,所述uv光压圈(21)上方设有uv抽屉板(16),uv抽屉板(16)中间设有uv防护玻璃(15),uv抽屉板(16)顶部设有uv挡光板(19),所述uv抽屉板(16)底部左右两侧固定设有抽屉固定板(24),所述抽屉固定板(24)远离uv光压圈(21)的一侧表面与对应uv左侧板(5)内壁、uv右侧板(2)内壁之间设有钢珠滑轨,所述uv底板(9)的一端设有uv抽屉盖板(4),uv抽屉盖板(4)左右两侧分别与uv左侧板(5)和uv右侧板(2)连接,所述uv抽屉盖板(4)内壁底部与uv底板(9)之间设有间隙,uv底板(9)顶部靠近uv抽屉盖板(4)的一端设有uv散热安装板(18),uv散热安装板(18)上设有多个散热风扇(17),所述uv底板(9)上方远离uv抽屉盖板(4)的一端设有uv后盖板(14),uv后盖板(14)左右两侧分别与uv左侧板(5)和uv右侧板(2)连接,所述uv抽屉板(16)顶部两侧沿钢珠滑轨滑动方向设有两个uv导向板(7),所述uv后盖板(14)外侧表面设有连接板,连接板底部与uv底板(9)固定连接,连接板外...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡天,龚胜,谭中林,
申请(专利权)人:合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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