【技术实现步骤摘要】
本申请涉及相机，尤其涉及一种封装结构、成像模组及相机。
技术介绍
1、相机主要包括isp(image signal processor，图像处理器)、sensor(图像传感器)和lens(镜头)。其中，sensor通常为cob(chips on board，板上芯片)封装，即sensor直接焊接于pcb板(printed circuit board，印刷电路板)。但是现有技术中，pcb板通常为fr4材料(玻璃纤维增强环氧树脂层压板)，fr4的导热系数较低，而sensor在工作时会产生大量的热量，因此会导致sensor出现热量聚集，温度升高的情况。当sensor温度升高时，会导致sensor超温而引发过温保护机制，影响相机的正常工作；并且还会导致相机局部出现高温点而影响用户使用体验。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种封装结构、成像模组及相机，以至少能够改善感光芯片散热的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括电路板、感光芯片和散热件。所述散热件贴合设置于所述电路板的一表面；所述感光芯片贴合于所述散热件背离所述电路板的一侧，所述感光芯片与所述电路板通过连接线电连接。
3、在一些实施例中，所述散热件开设有连接孔，所述连接孔用于所述连接线穿过。
4、在一些实施例中，所述散热件包括片层部和延伸部，所述片层部贴合设置于所述电路板的一表面，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面。
5、在一些实施例中，所述电路板包括
6、在一些实施例中，所述散热件包括第一层和第二层，所述第一层贴合设置于所述电路板的一表面，所述第二层贴合设置于所述第一层背离所述电路板的一侧；所述第一层用于传导所述感光芯片的热量；所述第二层用于传导所述第一层中的热量。
7、在一些实施例中，所述散热件包括延伸部，所述延伸部自所述第二层延伸形成，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面，且所述第二层的折弯性能优于所述第一层的折弯性能。
8、在一些实施例中，所述感光芯片包括相对设置的感光面和散热面，所述散热件至少部分与所述散热面相贴合，所述散热面设置有导热胶。
9、第二方面，本申请实施例还提供了一种成像模组，所述成像模组包括镜座、镜头以及如上任一项所述的封装结构。其中，所述镜座开设有贯穿两端的透光孔；所述镜头盖设于所述镜座的一端，所述镜头用于将光线传递至所述透光孔内；所述封装结构设置于所述镜座的另一端，并使所述感光芯片能够接收所述镜头传递的光线。
10、在一些实施例中，所述成像模组还包括滤光片，所述滤光片至少部分设置于所述镜头与所述感光芯片之间。
11、在一些实施例中，所述滤光片罩设于所述封装结构，并在所述滤光片与所述封装结构之间围设形成密封腔，所述感光芯片位于所述密封腔内。
12、第三方面，本申请实施例还提供了一种相机，所述相机包括如上任一项所述的封装结构或者成像模组。
13、区别于相关技术的情况，本申请实施例提供的封装结构、成像模组及相机，通过设置散热件与感光芯片的部分表面贴合，从而加快感光芯片散热的效率，改善感光芯片散热的问题。
14、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热件开设有连接孔，所述连接孔用于所述连接线穿过。
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括片层部和延伸部，所述片层部贴合设置于所述电路板的一表面，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述片层部贴合设置于所述第一表面和所述第二表面其中之一，所述延伸部延伸至所述第一表面和所述第二表面其中另一。
5.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括第一层和第二层，所述第一层贴合设置于所述电路板的一表面，所述第二层贴合设置于所述第一层背离所述电路板的一侧；所述第一层用于传导所述感光芯片的热量；所述第二层用于传导所述第一层中的热量。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括延伸部，所述延伸部自所述第二层延伸形成，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面，且所述第二层的折弯性能优于所述第一层的折弯性能
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述感光芯片包括相对设置的感光面和散热面，所述散热件至少部分与所述散热面相贴合，所述散热面设置有导热胶。
8.一种成像模组，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括滤光片，所述滤光片至少部分设置于所述镜头与所述感光芯片之间。
10.根据权利要求9所述的成像模组，其特征在于，所述滤光片罩设于所述封装结构，并在所述滤光片与所述封装结构之间围设形成密封腔，所述感光芯片位于所述密封腔内。
11.一种相机，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热件开设有连接孔，所述连接孔用于所述连接线穿过。
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括片层部和延伸部，所述片层部贴合设置于所述电路板的一表面，所述延伸部延伸至所述电路板的另一表面。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述片层部贴合设置于所述第一表面和所述第二表面其中之一，所述延伸部延伸至所述第一表面和所述第二表面其中另一。
5.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述散热件包括第一层和第二层，所述第一层贴合设置于所述电路板的一表面，所述第二层贴合设置于所述第一层背离所述电路板的一侧；所述第一层用于传导所述感光芯片的热量；所述第二层用于传导所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂贤云，高飞，
申请(专利权)人：影石创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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