一种热稳定电镀铜层及其制备方法与应用技术

本发明专利技术提供了一种热稳定电镀铜层及其制备方法与应用，所述热稳定电镀铜层中包括纳米铜晶粒，所述热稳定电镀铜层在热处理前后，纳米铜晶粒的尺寸变化≤1μm，热稳定电镀铜层的硬度衰减≤25％。本发明专利技术所述热稳定电镀铜层在热处理前后，组成晶粒无明显粗大，材料强度下降较少，具备优异的高温力学性能，能够解决现有铜层经过热处理后，晶粒继续长大并伴随铜层强度退化的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电镀铜，涉及一种热稳定电镀铜层及其制备方法与应用。

技术介绍

1、电镀铜层是重要的表面处理和电子互连材料，在集成电路、电解铜箔和五金电镀中都有广泛应用。一般电镀铜的晶粒尺寸为2～5μm，室温硬度为80～95hv，抗拉强度为250～300mpa、断裂延伸率为15％～25％，再结晶温度约为150～200℃，导电性、导热性和延展性俱佳，但室温和高温机械强度不足。

2、如cn 116876047a公开了一种超薄、高硬度铜箔的制备方法，制备方法包括以下步骤，将待镀基材和阳极材料浸入电镀液中进行电镀，以在基材表面获得超薄、高硬度铜箔；电镀液包括以下组分：铜盐、3-巯基-1-丙烷磺酸钠、n-马来酰化明胶、巯基咪唑丙磺酸钠和铈盐。制备的锂电铜箔具有比普通铜箔高1.9-2.2倍的硬度，同时也获得了较高的抗拉强度；锂电铜箔(220)织构占比80％以上，晶粒形态均匀、尺寸小，硬度高，但是其在高温处理条件下，晶粒尺寸显著变大，机械强度显著衰减。

3、现有技术中，通过沉淀强化提升铜层性能，但是沉淀强化不满足纯金属铜的成分控制，形变强化不适配微纳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热稳定电镀铜层，其特征在于，所述热稳定电镀铜层中包括纳米铜晶粒，所述热稳定电镀铜层在热处理前后，纳米铜晶粒的尺寸变化≤1μm，热稳定电镀铜层的硬度衰减≤25％。

2.根据权利要求1所述的热稳定电镀铜层，其特征在于，所述纳米铜晶粒中包括孪晶界；

3.根据权利要求1或2所述的热稳定电镀铜层，其特征在于，所述热处理的温度≥200℃，优选为200-400℃；

4.根据权利要求1-3任一项所述的热稳定电镀铜层，其特征在于，所述热稳定电镀铜层在热处理前，热稳定电镀铜层的维氏硬度≥140HV；

5.一种如权利要求1-4任一项所述热稳定电镀铜层的制...

【技术特征摘要】

1.一种热稳定电镀铜层，其特征在于，所述热稳定电镀铜层中包括纳米铜晶粒，所述热稳定电镀铜层在热处理前后，纳米铜晶粒的尺寸变化≤1μm，热稳定电镀铜层的硬度衰减≤25％。

2.根据权利要求1所述的热稳定电镀铜层，其特征在于，所述纳米铜晶粒中包括孪晶界；

3.根据权利要求1或2所述的热稳定电镀铜层，其特征在于，所述热处理的温度≥200℃，优选为200-400℃；

4.根据权利要求1-3任一项所述的热稳定电镀铜层，其特征在于，所述热稳定电镀铜层在热处理前，热稳定电镀铜层的维氏硬度≥140hv；

5.一种如权利要求1-4任一项所述热稳定电镀铜层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

6....

【专利技术属性】
技术研发人员：李哲，刘志权，张琦，许增光，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：