【技术实现步骤摘要】
本申请涉及脱泡装置领域，尤其涉及一种脱泡装置、脱泡设备。
技术介绍
1、导热凝胶使用时为膏状形态，流动性好，能在较小的安装压力下填补不平整的两固体表面之间的间隙，固化后的导热凝胶耐高温性能好，且其相比于其他种类热界面材料来说材质较为柔软，在使用过程中不会对设备产生内应力，还能缓解应力集中引起的翘曲。此外，导热凝胶具有较高导热能力，与电子器件、散热器件之间的界面热阻低，能有效地将电子元器件的热量排出。导热凝胶因良好的填充性能及导热性能，被广泛应用于手机cpu、led芯片等领域。
2、随着导热凝胶的导热系数越来越高，导热凝胶也越来越稠，相关技术中，采用静态脱泡的方式难以除去高黏度的导热凝胶内部的气泡，影响了导热凝胶的脱泡效率。
技术实现思路
1、为克服现有技术中的不足，本申请提供一种脱泡装置、脱泡设备。
2、第一方面，本申请提供的一种脱泡装置，包括：罐体、抽吸件、驱动件及弹性件，所述罐体具有容纳腔，以用于盛放物料，所述抽吸件的抽吸端与所述罐体连接，所述驱动件与所述罐体连...
【技术保护点】
1.一种脱泡装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的脱泡装置，其特征在于，所述罐体与所述弹性件之间设置有承载件，所述承载件连接所述罐体与所述弹性件。
3.根据权利要求2所述的脱泡装置，其特征在于，所述驱动件与所述承载件连接，以用于驱动所述承载件振动，所述承载件沿第一方向的长度不小于所述罐体沿所述第一方向的长度相等。
4.根据权利要求1所述的脱泡装置，其特征在于，所述弹性件与所述支撑面之间设置有第一固定件，所述第一固定件连接所述弹性件与所述支撑面。
5.根据权利要求4所述的脱泡装置，其特征在于，所述第一固定件与所...
【技术特征摘要】
1.一种脱泡装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的脱泡装置，其特征在于，所述罐体与所述弹性件之间设置有承载件，所述承载件连接所述罐体与所述弹性件。
3.根据权利要求2所述的脱泡装置，其特征在于，所述驱动件与所述承载件连接，以用于驱动所述承载件振动，所述承载件沿第一方向的长度不小于所述罐体沿所述第一方向的长度相等。
4.根据权利要求1所述的脱泡装置，其特征在于，所述弹性件与所述支撑面之间设置有第一固定件，所述第一固定件连接所述弹性件与所述支撑面。
5.根据权利要求4所述的脱泡装置，其特征在于，所述第一固定件与所述支撑面之间设置有第二固定件，所述第二固定件连接所述第一固定件与所述支撑面，且所述第二固定件沿第一方向的长度大于所述第一固定件沿所述第一方向的长度...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆兰硕，林学好，李永波，潘泰康，戴如勇，
申请(专利权)人：美信新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。