光学封装元件、显示装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种光学封装元件、显示装置以及电子设备，该光学封装元件包括：具有光学功能表面的光学功能元件；具有光透射性质的封装树脂，其中嵌入该光学功能元件且其面向该光学功能元件的光学功能表面的表面是光透射表面；传导部件，连接至嵌入在封装树脂中的光学功能元件；以及遮光层，设置在该传导部件面向光透射表面的表面上。通过本发明专利技术，光学封装元件、显示装置以及电子设备可具有改进的光学特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学封装元件，其通过将i者如电才及和配线的传 导部件连接到诸如发光元件或光接收元件的光学功能元件而^皮设 置，且本专利技术还涉及其中设置有这样的光学封装元件的显示装置和 电子设备。
技术介绍
由于使发光二极管(LED)直接发出红色、蓝色和绿色的光， 所以具有以矩阵形式配置的LED的显示装置可以显示具有宽范围 的色彩再现性和高对比度的图像。已经提出如下所述的构造以试图最大化由这样的显示装置的 LED发出的光的提取效率。具体来说，形成发光二极管的结构的每 个层的侧壁经蚀刻以形成对于这些层的主表面以例如45度角倾冻牛 的端面。而且，由氧化铟锡(ITO)等制成的透明电极形成在位于 发光二极管结构的光提取侧上的层(例如，n型层)上。因此，使 发光二极管结构中产生的光在以45度倾斜的端面上经历全反射并由此被引向在光提取侧上的n型层。而且，光透射通过透明电极， 因此光可以从该结构设置有n型层的一侧以改进的效率而^是取(参 见JP-A-2007-335731 (专利文件1 ))。
技术实现思路
然而，在具有如上所述的以矩阵形式配置的LED的显示装置 中，发光二极管以及用于驱动发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学封装元件，包括：　光学功能元件，具有光学功能表面；　封装树脂，具有光透射性质，所述光学功能元件嵌入其中并且所述封装树脂面向所述光学功能元件的所述光学功能表面的表面是光透射表面；　传导部件，连接到嵌入在所述封装树脂中 的所述光学功能元件；以及　遮光层，设置在所述传导部件面向所述光透射表面的表面上。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-18 2008-2388491.一种光学封装元件，包括光学功能元件，具有光学功能表面；封装树脂，具有光透射性质，所述光学功能元件嵌入其中并且所述封装树脂面向所述光学功能元件的所述光学功能表面的表面是光透射表面；传导部件，连接到嵌入在所述封装树脂中的所述光学功能元件；以及遮光层，设置在所述传导部件面向所述光透射表面的表面上。2. 才艮据权利要求1所述的光学封装元件，其中，所述光学功能元 件是发光元件和光接收元件中的至少 一种。3. 根据权利要求1或2所述的光学封装元件，其中，所述遮光层由抗蚀材一牛制成。4. 根据权利要求1或2所述的光学封装元件，其中，所述遮光层 由传导材料制成。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的光学封装元件，其中，所 述遮光层设置在多个所述传导部件中相对于所述光学功能元 件朝向所述光透射表面i殳置的传导部件上，并且所述遮光层具 有与所述传导部件相同的图样。6. 才艮据权利要求1至5中任一项所述的光学封装元件，其中，多 个发光元件作为所述光学功能元件嵌入在所述封装树脂中。7. 根据权利要求1至6中任一项所述的光学封装元件，其中用于驱动所述光学功能元件的驱动元件与所述光学功能 元件一起嵌入在所述封装树脂中；以及所述驱动元件面向所述光透射表面的一侧用遮光层覆盖。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：村口昭一，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]