一种计算机主体的降温结构制造技术

本技术涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机主体的降温结构。包括固定在计算机主体上的底座，底座靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片、另一侧固定有水冷盒，水冷盒的内部均匀设有多个隔板，多个所述隔板将水冷盒内部空间划分为波浪形的换热通道，水冷盒的一端设有连通换热通道的进水口、另一端设有连通换热通道的出水口，进水口与出水口均连通至水循环结构，所述水冷盒远离底座的一侧设有多个散热片，所述散热片远离水冷盒的一侧设有风冷机构，风冷机构包括固定架和风扇，风扇固定在固定架上，风扇位于散热片一侧。通过水冷降温和风冷降温的结合使用来对计算机主体进行降温，在一定程度上延长了计算机主体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机，尤其涉及一种计算机主体的降温结构。

技术介绍

1、计算机俗称电脑，由硬件系统和软件系统所组成，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，目前的计算机集成度较高，可以将组成计算机主机的所有硬件安装于同一机箱内部，但作为计算机大脑的cpu在运行时会产生大量的热量，高温环境会加快cpu的老化速度，且会影响计算机的运算效率，因此需要对cpu进行散热处理。

2、而现有的计算机主体大多使用传统的风冷散热方式，风冷散热是通过设置散热窗和风扇来进行散热，但这种方式容易受灰尘等影响，导致散热效果不佳，当热量过高时可能影响计算机主机箱内部硬件的运行。

技术实现思路

1、为了解决现有的计算机主体主要通过风扇来散热，在一定的运行时间之后容易受到灰尘影响，导致散热效果不佳的问题，本技术提出了一种计算机主体的降温结构，通过水冷降温和风冷降温的结合使用来对计算机主体进行降温，在一定程度上延长了计算机主体的使用寿命。

2、为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种计算机主体的降温结构，包括固定在计算机主体上的底座，所述底座靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片、另一侧固定有水冷盒，水冷盒的内部均匀设有多个隔板，多个所述隔板将水冷盒内部空间划分为波浪形的换热通道，所述水冷盒的一端设有连通换热通道的进水口、另一端设有连通换热通道的出水口，所述进水口与出水口均连通至水循环结构，所述水冷盒远离底座的一侧设有多个散热片，所述散热片远离水冷盒的一侧设有风冷机构，所述风冷机构包括固定架和风扇，所述风扇固定在固定架上，风扇位于散热片一侧。多个隔板间隔排列，每个隔板都是一端固定在水冷盒的内侧壁上、另一端不接触水冷盒，随之形成的波浪形的换热通道，尽可能的将换热通道延长，能够保证导热铜片将热量传递到水冷盒中时的散热效率，在水循环的作用下，散热效果更好，同时风冷机构固定在散热片一侧，保证风扇对散热片的直吹，有利于吸收水冷结构未完全吸收的热量，保证散热效率。

3、进一步地，所述水循环结构包括第一进水管、第一出水管和循环水泵，所述第一进水管一端连通至进水口、另一端连通至循环水泵，所述第一出水管一端连接至出水口、另一端连通至循环水泵。

4、进一步地，所述循环水泵一侧设有水箱，水箱连通有第二进水管和第二出水管，所述第二进水管和第二出水管的端部均连通至循环水泵。

5、进一步地，所述第一进水管、第二进水管和循环水泵配合实现水冷盒的进水，所述第一出水管、第二出水管和循环水泵配合实现水冷盒的出水。水箱中的冷却液在循环水泵的作用下，流向的先后顺序为第二进水管、循环水泵、第一进水管、换热通道、第一出水管、循环水泵、第二出水管，最后再回到水箱，实现冷却液的循环过程，将换热通道中的热量带出。

6、进一步地，所述导热铜片紧贴在计算机主体上。水冷盒固定在计算机主体上，同时导热铜片与计算机主体紧密接触，不会对水冷盒的安装造成阻碍。

7、进一步地，所述底座通过螺栓固定在计算机主体的cpu上。

8、进一步地，所述固定架固定在底座上。

9、通过上述技术方案，本技术的有益效果为：本技术的水冷盒中设有间隔排列的隔板，多个隔板间隔排列随之形成的波浪形的换热通道，cpu运转时产生的热量直接通过导热铜片传递到水冷盒中，换热通道延长了冷却液在水冷盒中的流程，增加了水冷盒中的换热效率，在有限的空间内部实现更好的散热效果，同时在水冷盒的一侧设有风冷机构，一部分为被水冷盒处理的热量经过散热片传导至风冷机构的一侧，并随着风扇的旋转将热量散发出去，进一步的对水冷盒中未被吸收的热量进行处理，增加了计算机主体的散热效率，降低计算机因热量释放不及时造成的安全风险。

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【技术保护点】

1.一种计算机主体的降温结构，包括固定在计算机主体上的底座（1），其特征在于，所述底座（1）靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片（2）、另一侧固定有水冷盒（3），水冷盒（3）的内部均匀设有多个隔板（4），多个所述隔板（4）将水冷盒（3）内部空间划分为波浪形的换热通道（5），所述水冷盒（3）的一端设有连通换热通道（5）的进水口（6）、另一端设有连通换热通道（5）的出水口（7），所述进水口（6）与出水口（7）均连通至水循环结构；

2.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述水循环结构包括第一进水管（11）、第一出水管（12）和循环水泵（13），所述第一进水管（11）一端连通至进水口（6）、另一端连通至循环水泵（13），所述第一出水管（12）一端连接至出水口（7）、另一端连通至循环水泵（13）。

3.根据权利要求2所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述循环水泵（13）一侧设有水箱（14），水箱（14）连通有第二进水管（15）和第二出水管（16），所述第二进水管（15）和第二出水管（16）的端部均连通至循环水泵（13）。

4.根据权利要求3所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述第一进水管（11）、第二进水管（15）和循环水泵（13）配合实现水冷盒（3）的进水，所述第一出水管（12）、第二出水管（16）和循环水泵（13）配合实现水冷盒（3）的出水。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述导热铜片（2）紧贴在计算机主体的CPU上。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述底座（1）通过螺栓固定在计算机主体上。

7.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述固定架（9）固定在底座（1）上。

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【技术特征摘要】

1.一种计算机主体的降温结构，包括固定在计算机主体上的底座（1），其特征在于，所述底座（1）靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片（2）、另一侧固定有水冷盒（3），水冷盒（3）的内部均匀设有多个隔板（4），多个所述隔板（4）将水冷盒（3）内部空间划分为波浪形的换热通道（5），所述水冷盒（3）的一端设有连通换热通道（5）的进水口（6）、另一端设有连通换热通道（5）的出水口（7），所述进水口（6）与出水口（7）均连通至水循环结构；

2.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述水循环结构包括第一进水管（11）、第一出水管（12）和循环水泵（13），所述第一进水管（11）一端连通至进水口（6）、另一端连通至循环水泵（13），所述第一出水管（12）一端连接至出水口（7）、另一端连通至循环水泵（13）。

3.根据权利要求2所述的一种计算机主体的降温结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄莹，李宇航，王明阳，马明晨，
申请(专利权)人：河南大学，
类型：新型
国别省市：