耳机制造技术

技术编号:41387475 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-20 19:09
本申请公开一种耳机,包括耳机本体,耳机本体包括壳体和发声单元,壳体设有容纳腔及与容纳腔连通的出音口,发声单元设于容纳腔内,并将容纳腔分隔为前腔和后腔,出音口连通前腔,壳体内还设有前消音腔和后消音腔,前消音腔连通于前腔,后消音腔连通于后腔,其中经出音口输出至耳机外部的声音的频响曲线具有第一谐振峰和谐振谷,前消音腔被配置为减弱第一谐振峰的峰值谐振强度,且后消音腔被配置为增强谐振谷的谷值谐振强度。本申请技术方案能够实现改善耳机的音质,提高使用者的使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及耳机,特别涉及一种耳机。


技术介绍

1、随着耳机技术的不断发展,使用者对于耳机的音质有了越来越高的要求。然而,相关技术中的耳机,其频响曲线的峰谷比较多,导致耳机对各个频段的声音的音量表现差异较大,无法能将原始信号中的各个频段的声音大小的比例放大后较好地还原出来,影响使用者的使用体验。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种耳机,能够实现改善耳机的音质,提高使用者的使用体验。

2、本申请实施例提供了一种耳机,该耳机包括耳机本体,耳机本体包括:

3、壳体,所述壳体设有容纳腔及与所述容纳腔连通的出音口;和

4、发声单元,设于所述容纳腔内,并将所述容纳腔分隔为前腔和后腔,所述出音口连通所述前腔;

5、所述壳体还设有前消音腔和后消音腔,所述前消音腔连通于所述前腔,所述后消音腔连通于所述后腔;

6、其中,经所述出音口输出至所述耳机外部的声音的频响曲线具有第一谐振峰和谐振谷,所述前消音腔被配置为减弱所述第一谐振峰的峰值谐振强度,且所述后消音腔被配置为增强所述谐振谷的谷值谐振强度。

7、基于本申请实施例的耳机,通过在壳体内形成有前腔和后腔,且在前腔和后腔的基础上,还形成有连通前腔的前消音腔和连通后腔的后消音腔。如此,可以通过前消音腔对频响曲线中的第一谐振峰的峰值谐振强度减弱,并且通过后消音腔对频响曲线中的谐振谷的谷值谐振强度进行增强,以使得最终由出音口输出至耳机外部的声音的频响曲线更加平坦,从而使得原始信号中的各个频段的声音大小的比例放大后能够较好地还原出来,有利于改善耳机的音质,以提高使用者的使用体验。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耳机,其特征在于,包括耳机本体,所述耳机本体包括:

2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述前消音腔和所述后消音腔均包括消音通道和消音主腔,所述前消音腔中的消音通道连通所述前腔和对应的消音主腔,所述后消音腔中的消音通道连通所述后腔和对应的消音主腔;

3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述消音通道包括主体段和连接于所述主体段两端的连通段,一所述连通段连通于对应的所述前腔或者所述后腔,另一所述连通段连通于对应的消音主腔;

4.如权利要求3所述的耳机,其特征在于,两所述连通段以及所述主体段连接构成Z形。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的耳机,其特征在于,还包括前消音阻尼,所述前消音阻尼盖设于所述前消音腔的用于连通所述前腔的入口处;

6.如权利要求1至4中任意一项所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括:

7.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体具有开设有所述出音口的第一表面,在耳机的佩戴状态下,所述第一表面朝向使用者的耳部设置;

8.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体还具有连通所述后腔的泄压口;

9.如权利要求8所述的耳机,其特征在于,所述壳体还具有第二表面,所述第二表面开设有所述泄压口,在佩戴状态下,所述第二表面的法线方向与使用者的垂直轴之间的夹角大于等于0度,且小于等于45度。

10.如权利要求8所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括相连接的发声壳体和耳挂壳体,所述发声壳体的内部形成为所述容纳腔;

11.如权利要求10所述的耳机,其特征在于,在佩戴状态下,所述泄压口相较于所述出音口更靠近使用者的耳部的耳道口。

12.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述发声单元包括振动系统,所述振动系统包括设置于所述前腔内的振膜;

13.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述发声单元包括盆架,所述盆架上开设有连通所述后腔的出音孔;

14.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括颈挂部,所述颈挂部用于挂设于使用者的颈部;

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【技术特征摘要】

1.一种耳机,其特征在于,包括耳机本体,所述耳机本体包括:

2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述前消音腔和所述后消音腔均包括消音通道和消音主腔,所述前消音腔中的消音通道连通所述前腔和对应的消音主腔,所述后消音腔中的消音通道连通所述后腔和对应的消音主腔;

3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述消音通道包括主体段和连接于所述主体段两端的连通段,一所述连通段连通于对应的所述前腔或者所述后腔,另一所述连通段连通于对应的消音主腔;

4.如权利要求3所述的耳机,其特征在于,两所述连通段以及所述主体段连接构成z形。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的耳机,其特征在于,还包括前消音阻尼,所述前消音阻尼盖设于所述前消音腔的用于连通所述前腔的入口处;

6.如权利要求1至4中任意一项所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括:

7.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体具有开设有所述出音口的第一表面,在耳机的佩戴状态下,所述第一表面朝向使...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖宇
申请(专利权)人:安克创新科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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