本技术公开了一种传感器，包括壳体、电路板和定位板；壳体包括内腔，壳体的内腔包括底壁和多个侧壁；电路板设于内腔，沿内腔的深度方向，电路板包括顶面和底面，电路板的底面与内腔的底壁连接；定位板设于内腔，沿深度方向，定位板压接于电路板的顶面，且与内腔的侧壁卡接，定位板低于多个侧壁的上边缘，并与内腔的多个侧壁围成灌胶腔。本技术的传感器可以同时降低电路板固定以及灌胶过程中的生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及汽车传感器，特别涉及一种传感器。
技术介绍
1、传感器是一种能将收集到的物理信号转换成电信号的装置，传感器被广泛用于各个领域。传感器包括外壳、pcb印制电路板和电缆，pcb印制电路板设于外壳的内部，并用于和各种电子元器件(例如滤波器、信号处理器等)电连接。
2、在现有方案中，传感器的pcb印制电路板通常采用热铆方式进行固定和定位，也就是说，外壳的内底壁中预留有定位件，相应的，在pcb印制电路板上开设定位孔，定位件和定位孔之间配合适当的间隙，以使pcb印制电路板能方便穿过定位件，然后对定位件进行热熔软化以变形，再对其进行冷却固化，使之能够和定位孔固连。这种工艺操作较为复杂，而且需要专门的设备(例如热铆机)进行热铆，增加了生产成本。
3、进一步地，在传感器内部布设完成后，通常还需要对外壳的内部进行灌胶，以对传感器进行高效密封，保护其内部的电子元器件不受损。但是，在这种方案下，传感器的外壳内部留有较多的空腔，往往需要大量的灌封胶(例如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等)，胶耗较大，成本较高。
>技术实现思路本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述定位板包括板体和多个第一卡接件，所述板体的四周至少包括两个相对设置的侧面，所述多个第一卡接件中的至少两个第一卡接件分别设于所述板体的两个所述侧面，且所述多个第一卡接件沿所述深度方向延伸，所述板体压接于所述电路板的所述顶面；所述内腔的所述侧壁设有多个第二卡接件，所述多个第一卡接件和所述多个第二卡接件一一对应，所述多个第二卡接件中的每一个第二卡接件能够与所述多个第一卡接件中的相应的第一卡接件卡接，以限制所述定位板沿所述深度方向相对所述壳体运动。
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述定位板包括板体和多个第一卡接件，所述板体的四周至少包括两个相对设置的侧面，所述多个第一卡接件中的至少两个第一卡接件分别设于所述板体的两个所述侧面，且所述多个第一卡接件沿所述深度方向延伸，所述板体压接于所述电路板的所述顶面；所述内腔的所述侧壁设有多个第二卡接件，所述多个第一卡接件和所述多个第二卡接件一一对应，所述多个第二卡接件中的每一个第二卡接件能够与所述多个第一卡接件中的相应的第一卡接件卡接，以限制所述定位板沿所述深度方向相对所述壳体运动。
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述第一卡接件包括卡扣，所述第二卡接件包括卡槽，所述卡槽设于所述内腔的所述多个侧壁中的至少两个侧壁，所述卡扣的一端连接于所述板体，所述卡扣的另一端卡接于所述卡槽。
4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述卡扣包括延伸段和连接段，所述延伸段沿所述深度方向延伸，并通过所述连接段与所述板体的所述侧面弹性连接，且所述延伸段与所述板体的所述侧面间隔设置。
5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述延伸段的沿所述深度方向的一端包括凸块，所述凸块的沿所述深度方向的顶部包括第一抵接面，所述卡槽的沿所述深度方向的顶部包括第二抵接面，所述凸块位于所述卡槽，沿所述深度方向，所述第一抵接面和至少一部分的所述第二抵接面相抵接。
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雪，伊永，姚明，
申请(专利权)人：纬湃汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：
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