【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种电子产品的封装结构。
技术介绍
1、随着电子行业的飞速发展，人们对产品的科技化、轻量化及智能化要求也越来越高，带有芯片类的电子产品的封装对产品的性能及质量均会带来至关重要的影响。
2、现有的带有芯片类的电子产品在注塑成型过程中，通过是采用树脂直接将芯片等器件封装至基板上，该方式存在散热速度慢、效率低等问题；此外，长期处于高温环境下也会影响芯片的性能，甚至会对产品造成永久性损伤。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，为了解决现有电子产品封装方式存在的散热速度慢、效率低、影响产品性能的问题，而提供的一种电子产品的封装结构。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种电子产品的封装结构，其包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述基板上设置有壳体，所述壳体与所述基板围成收容所述芯片的腔体，所述腔体内设置有导热片，所述芯片的上方以及下方分别设置有所述导热片，所述导热片的周围固定连接有多个导热杆，位于所述芯片下方的导热杆延伸至基板的外部，位于所述芯片上方的导热杆延伸至壳体的外部，所述基板上嵌设有至少一个散热部件，所述芯片通过导线与所述散热部件连接。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、所述导热片和所述芯片之间填充有填充层。
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、所述填充层为硅脂填充层。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、所述壳体上设置有至少一散热孔。>
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述散热部件为圆柱形或长方体形。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述散热部件为铝块、铜块或银块。
13、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：通过在芯片的上下方均设置导热片，导热片和芯片之间通过填充层进行缝隙的填充，提升导热效果，导热片上连接导热杆，且导热杆延伸至壳体以及基板的外侧，通过和空气之间的接触，提升换热效率，利用金属良好的导电性将芯片的热量进行散发，提升封装结构的散热效果；在壳体上还设置有散热孔，并且芯片通过导线与散热块相连接，能够有效的对芯片产生的热量进行导出，确保产品性能稳定可靠。
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1.一种电子产品的封装结构，其特征在于，包括基板(1)以及设置在所述基板(1)上的芯片(2)，所述基板(1)上设置有壳体(3)，所述壳体(3)与所述基板(1)围成收容所述芯片(2)的腔体，所述腔体内设置有导热片(4)，所述芯片(2)的上方以及下方分别设置有所述导热片(4)，所述导热片(4)的周围固定连接有多个导热杆(5)，位于所述芯片(2)下方的导热杆(5)延伸至基板(1)的外部，位于所述芯片(2)上方的导热杆(5)延伸至壳体(3)的外部，所述基板(1)上嵌设有至少一个散热部件(6)，所述芯片(2)通过导线与所述散热部件(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品的封装结构，其特征在于，所述导热片(4)和所述芯片(2)之间填充有填充层(7)。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品的封装结构，其特征在于，所述填充层(7)为硅脂填充层。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品的封装结构，其特征在于，所述壳体(3)上设置有至少一散热孔(31)。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品的封装结构，其特征在于，所述散热部件(6)为圆柱形或长
6.根据权利要求1所述的一种电子产品的封装结构，其特征在于，所述散热部件(6)为铝块、铜块或银块。
...【技术特征摘要】
1.一种电子产品的封装结构，其特征在于，包括基板(1)以及设置在所述基板(1)上的芯片(2)，所述基板(1)上设置有壳体(3)，所述壳体(3)与所述基板(1)围成收容所述芯片(2)的腔体，所述腔体内设置有导热片(4)，所述芯片(2)的上方以及下方分别设置有所述导热片(4)，所述导热片(4)的周围固定连接有多个导热杆(5)，位于所述芯片(2)下方的导热杆(5)延伸至基板(1)的外部，位于所述芯片(2)上方的导热杆(5)延伸至壳体(3)的外部，所述基板(1)上嵌设有至少一个散热部件(6)，所述芯片(2)通过导线与所述散热部件(6)连接。
2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：程传波，
申请(专利权)人：昆山万盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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