【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片散热，特别涉及一种缓冲型芯片传导散热结构。
技术介绍
1、当电子设备中芯片的热功耗过高时，就需要在芯片上方设计散热装置，以保证芯片能在规定的温度条件下正常可靠的工作，而目前比较简单可靠的散热装置一般是采用铝合金制成的散热片，将散热片与芯片进行接触，实现接触传导散热，以此来确保芯片在规定的温度条件下正常工作。
2、然而，高功耗的芯片在进行传导散热的同时，又担心散热片对芯片的压力，导致芯片的损坏，特别是在具有振动场景下的芯片受散热片压力损坏的频率更高，为此设计出一种既能给芯片进行传导散热，又能对压力进行释放的散热结构是十分必要的。
技术实现思路
1、本技术的目的是在于提供一种即能散热、又能确保压力释放的缓冲型芯片传导散热结构。
2、为解决以上技术问题，本技术可以采用以下技术方案来实现：
3、一种缓冲型芯片传导散热结构，包括支撑壳体、pcb板、芯片和散热片，所述芯片设置在pcb板上，所述散热片呈‘弓’形，且散热片与pcb板分别与支撑壳体连接，并使散热片与芯片触接。
4、在其中一个实施例中，所述散热片包括与芯片触接的传导部、及与支撑壳体连接的固定部，所述固定部呈折弯状，并在传导部的两端分别连接有固定部。
5、在其中一个实施例中，所述传导部两端的固定部对称设置。
6、在其中一个实施例中，所述传导部与固定部一体成型。
7、在其中一个实施例中，所述固定部设置有第一固定孔，散热片通过第一固定孔与支撑壳
8、在其中一个实施例中，所述pcb板设置有第二固定孔，且pcb板通过第二固定孔与支撑壳体连接。
9、在其中一个实施例中，所述芯片采用smt贴片工艺设置在pcb板上。
10、在其中一个实施例中，所述散热片采用铜材质制成。
11、有益效果
12、本技术缓冲型芯片传导散热结构，将芯片贴装在pcb板上，并将pcb板和散热片分别与支撑壳体进行连接，使散热片与芯片进行触接，通过散热片可对芯片进行传导散热，另外，散热片呈‘弓’形构造，将其与芯片触接后，可在振动场景下，对芯片起到一定的缓冲作用，从而确保压力释放，有效的提高芯片使用寿命。
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1.一种缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：包括支撑壳体、PCB板、芯片和散热片，所述芯片设置在PCB板上，所述散热片呈‘弓’形，且散热片与PCB板分别与支撑壳体连接，并使散热片与芯片触接。
2.根据权利要求1所述的缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：所述散热片包括与芯片触接的传导部、及与支撑壳体连接的固定部，所述固定部呈折弯状，并在传导部的两端分别连接有固定部。
3.根据权利要求2所述的缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：所述传导部两端的固定部对称设置。
4.根据权利要求2所述的缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：所述传导部与固定部一体成型。
5.根据权利要求2所述的缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：所述固定部设置有第一固定孔，散热片通过第一固定孔与支撑壳体连接。
6.根据权利要求1所述的缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：所述PCB板设置有第二固定孔，且PCB板通过第二固定孔与支撑壳体连接。
7.根据权利要求1所述的缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：所述芯片采用SMT贴片工艺设置在PCB板上。
...【技术特征摘要】
1.一种缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：包括支撑壳体、pcb板、芯片和散热片，所述芯片设置在pcb板上，所述散热片呈‘弓’形，且散热片与pcb板分别与支撑壳体连接，并使散热片与芯片触接。
2.根据权利要求1所述的缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：所述散热片包括与芯片触接的传导部、及与支撑壳体连接的固定部，所述固定部呈折弯状，并在传导部的两端分别连接有固定部。
3.根据权利要求2所述的缓冲型芯片传导散热结构，其特征在于：所述传导部两端的固定部对称设置。
4.根据权利要求2所述的缓冲型芯片传导散热结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘春林，
申请(专利权)人：广东辰奕智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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