【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆封装，尤其涉及一种贴胶带装置。
技术介绍
1、在晶圆封装的生产工艺中，一般需要将已经封装好的pcb通过tape saw工艺切割，形成单个的产品。在tape saw工艺过程中，需要人员将胶带粘贴到专用载具上，然后将待切割的pcb粘贴到胶带上，再将完成组装的载具和pcb转入tape saw专用设备上进行切割。上述胶带和pcb的粘贴，均需要人员操作，导致胶带和pcb之间的精度较底，导致切割后胶带无法完全覆盖产品的问题。
2、为此，亟需研究一种贴胶带组装，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种贴胶带装置，以解决现有技术中胶带和pcb之间的配合精度地，导致切割后的胶带无法覆盖产品的问题。
2、为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、本技术提供一种贴胶带装置，该贴胶带装置包括：
4、机架，所述机架具有放料位，所述放料位用于放置载具，所述载具具有放置槽，所述放置槽用于放置pcb；
5、贴胶组件，所述贴胶组
【技术保护点】
1.一种贴胶带装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的贴胶带装置，其特征在于，所述吸附件(250)包括吸头(251)、吸附板(252)和吸附导杆(253)，所述贴胶支架(210)设有吸附导孔，所述吸附导杆(253)穿设于所述吸附导孔，且一端和所述吸附板(252)连接，所述吸头(251)设于所述吸附板(252)，所述吸附板(252)与所述吸附驱动件(240)的输出端传动连接。
3.根据权利要求2所述的贴胶带装置，其特征在于，所述吸头(251)设有若干个，若干所述吸头(251)沿Y方向间隔设置于所述吸附板(252)。
4.根据...
【技术特征摘要】
1.一种贴胶带装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的贴胶带装置，其特征在于，所述吸附件(250)包括吸头(251)、吸附板(252)和吸附导杆(253)，所述贴胶支架(210)设有吸附导孔，所述吸附导杆(253)穿设于所述吸附导孔，且一端和所述吸附板(252)连接，所述吸头(251)设于所述吸附板(252)，所述吸附板(252)与所述吸附驱动件(240)的输出端传动连接。
3.根据权利要求2所述的贴胶带装置，其特征在于，所述吸头(251)设有若干个，若干所述吸头(251)沿y方向间隔设置于所述吸附板(252)。
4.根据权利要求1所述的贴胶带装置，其特征在于，所述贴胶组件(200)包括滚轮组件(260)，所述滚轮组件(260)用于辊压所述条状胶带(2000)。
5.根据权利要求4所述的贴胶带装置，其特征在于，所述滚轮组件(260)包括固定板(261)、第一安装板(262)、第二安装板(263)、辊子(264)和升降驱动件(265)，所述升降驱动件(265)设于所述贴胶支架(210)，所述固定板(261)设于所述升降驱动件(265)的输出端，所述辊子(264)的转轴的一端与所述第一安装板(262)转动连接，另一端与所述第二安装板(263)转动连接，所述第一安装板(262)和所述第二安装板(263)均与所述固定板(261)连接。
6.根据权利要求5所述的贴胶带装置，其特征在于，所述第一安装板(262)和所述第二安装板(263)均沿所述z方向滑动设有所述固定板(261)，所述第一安装板(262)和所述固定板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕向阳，张贤祝，马浪，潘小波，何良宇，乔千明，邓单单，
申请(专利权)人：立芯精密智造昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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