研磨用组合物制造技术

本发明专利技术提供一种能够对研磨对象物实现优异的研磨去除速度，并且提高研磨后的研磨对象表面的表面品质的研磨用组合物。所提供的研磨用组合物包含高锰酸钠作为氧化剂。上述研磨用组合物包含莫氏硬度小于8的磨粒A作为磨粒，或者不包含磨粒。上述研磨用组合物也可以优选地应用于由具有1500Hv以上的维氏硬度的高硬度材料所构成的研磨对象物的研磨。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种研磨用组合物。本申请主张基于2021年9月30日提出申请的日本专利申请2021-162177的优先权，并将该申请的全部内容作为参考加入至本说明书中。

技术介绍

1、对于金属、半金属、非金属、其氧化物等材料的表面，使用研磨用组合物进行研磨。例如，由碳化硅、碳化硼、碳化钨、氮化硅、氮化钛、氮化镓等化合物半导体材料所构成的表面通过向该表面与研磨平板之间供给金刚石磨粒而进行的研磨(磨削(lapping))来加工。然而，在使用金刚石磨粒的磨削中，容易因刮痕、凹痕的产生、残留等而产生缺陷、变形。因此，正在研究在使用金刚石磨粒的磨削后进行使用研磨垫和研磨用组合物的研磨(抛光(polishing))、或者进行使用研磨垫和研磨用组合物的研磨(抛光)来代替该磨削。关于公开这样的现有技术的文献，可列举出专利文献1。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2016-072370号

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、通常，从制造效率、成本效本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种研磨用组合物，其包含高锰酸钠作为氧化剂，

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，在所述研磨用组合物包含所述磨粒A的情况下，该磨粒A的含量小于10重量％。

3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，在所述研磨用组合物包含所述磨粒A的情况下，包含二氧化硅磨粒作为该磨粒A。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨用组合物，其还包含选自碱土类金属盐中的第1金属盐。

5.根据权利要求4所述的研磨用组合物，其中，所述第1金属盐为硝酸盐。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的研磨用组合物，其还包含选自阳离子与阴离子的盐中...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种研磨用组合物，其包含高锰酸钠作为氧化剂，

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，在所述研磨用组合物包含所述磨粒a的情况下，该磨粒a的含量小于10重量％。

3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，在所述研磨用组合物包含所述磨粒a的情况下，包含二氧化硅磨粒作为该磨粒a。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨用组合物，其还包含选自碱土类金属盐中的第1金属盐。

5.根据权利要求4所述的研磨用组合物，其中，所述第1金属盐为硝酸盐。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的研磨用组合物，其还包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：森嘉男，中贝雄一郎，织田博之，
申请(专利权)人：福吉米株式会社，
类型：发明
国别省市：