【技术实现步骤摘要】
本申请涉及消费性电子产品领域，具体涉及一种发光模组及其制备方法、显示屏组件和电子设备。
技术介绍
1、随着用户对电子设备的显示质量需求增加，显示屏中的发光模组等技术快速迭代。随着显示模组的技术迭代，其自身封装要求也日益提高。封装技术目的是可以隔绝发光芯片与外界环境，防止发光芯片受到水汽、氧气等影响，缩短发光芯片和显示模组的使用寿命。
2、相关技术中，显示模组的封装采用荧光材料与硅胶混合，再涂敷或喷涂到显示模组上。但可能存在硅胶与荧光材料混合不充分，显示模组的发光均匀度不佳。进一步，用户的使用观感得不到保证。
技术实现思路
1、本申请目的是在于提供一种发光模组及其制备方法、以及显示面板和电子设备，以改善上述技术问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种发光模组，包括电路板、遮光围挡、一个或多个发光芯片、透光胶层、荧光膜以及遮蔽层；遮光围挡设置于电路板，并围成封装空间；发光芯片设置于电路板的表面，并位于封装空间内；透光胶层填充于封装空间内；荧光膜贴设于透光胶层的远离电路板的表面；遮蔽层设置于荧光膜的远离透光胶层的表面。
3、第二方面，本申请实施例提供一种发光模组的制备方法，包括：
4、提供电路板，在电路板的预定位置焊接一个或多个发光芯片；
5、在电路板的表面设置遮光围挡，遮光围挡围成封装空间，发光芯片位于封装空间内，在封装空间内填充透光胶形成透光胶层，在透光胶层的远离电路板的表面设置荧光膜，在荧光膜的远离透光胶层的表面设置遮蔽
6、第三方面，本申请实施例提供一种显示屏组件，包括显示屏以及上述的发光模组，发光模组设于显示屏的非显示侧。
7、第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体以及上述的显示屏组件，显示屏组件设于所述壳体。
8、本申请实施例提供的发光模组，通过在封装结构中，应用荧光膜，当发光芯片出射的光线进入荧光膜时，利用荧光膜的散射特性，使得光线可以在荧光膜内均匀分散，形成亮度更为均一的出射光线，应用该发光模组的显示屏组件及电子设备，可以具有更为均一化的显示画面，显示效果更佳。用户在使用电子设备时，显示屏组件投射的画面的光源更均匀。
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1.一种发光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述遮光围栏包括第一围栏和第二围栏，所述第一围栏设置于所述电路板表面并围成第一封装空间，所述荧光膜的边缘覆盖所述第一围栏的远离所述电路板的表面，所述第二围栏设置于所述荧光膜，且与所述第一围栏对应，所述第二围栏围成第二封装空间，所述封装空间包括所述第一封装空间以及所述第二封装空间，所述发光芯片以及所述透光胶层设置于所述第一封装空间，所述遮蔽层设置于所述第二封装空间。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述荧光膜的朝向所述第二围栏的表面形成凹槽，所述凹槽与所述第一围栏对应，所述第二围栏嵌入所述凹槽。
4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述第一围栏的朝向所述荧光膜的表面设置有第一对位槽，所述荧光膜嵌入所述第一对位槽内并形成所述凹槽。
5.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述荧光膜与所述第一围栏对应的位置开设有多个通孔，所述多个通孔间隔设置，所述第二围栏具有朝向所述第一围栏的连接部，所述连接部穿设于所述通孔内并与所述第一围栏
6.根据权利要求5所述的发光模组，其特征在于，所述多个通孔沿所述第一围栏的周向均匀布置。
7.一种发光模组的制备方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述电路板的预定位置焊接一个或多个发光芯片，包括：
9.一种显示屏组件，其特征在于，包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述遮光围栏包括第一围栏和第二围栏，所述第一围栏设置于所述电路板表面并围成第一封装空间，所述荧光膜的边缘覆盖所述第一围栏的远离所述电路板的表面，所述第二围栏设置于所述荧光膜，且与所述第一围栏对应，所述第二围栏围成第二封装空间，所述封装空间包括所述第一封装空间以及所述第二封装空间，所述发光芯片以及所述透光胶层设置于所述第一封装空间，所述遮蔽层设置于所述第二封装空间。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述荧光膜的朝向所述第二围栏的表面形成凹槽，所述凹槽与所述第一围栏对应，所述第二围栏嵌入所述凹槽。
4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述第一围栏...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，
申请(专利权)人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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