【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无机粉体,尤其涉及一种高强度球形氮化硼粉体。
技术介绍
1、随着电子信息技术的迅猛发展,电子设备向小型化、多功能化和高度集成化飞速发展,使得电子元器件体积不断缩小,工作频率急剧增加,设备在运行时产生的热量也越来越大,散热不及时必将影响设备的性能和可靠性。传统以氧化铝为导热填料的热界面材料已经不能满足日益增加的散热需求,新型导热填料中氮化硼因具有更高的导热率而逐步受到重视。
2、六方氮化硼俗称“白石墨”,其形成的b-n键是石墨c-c键的等电子体,但是其具有诸多与石墨不同的特性,例如高温化学惰性、高物理化学稳定性、耐氧化、高绝缘特性、透波和抗辐射等性能要明显高于石墨。将六方氮化硼的粉体颗粒制备成球形结构,具有比自然片状结构更好的流动性,能有效提升六方氮化硼复合体系的成型性,提升复合效果和导热率。
3、然而,现有球形氮化硼粉体在与树脂等混合过程中,会出现随着搅拌时间的延长,混合体系的粘度增加的现象。
技术实现思路
1、本专利技术为解决包含球形氮化硼粉体的混合
...【技术保护点】
1.一种高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体的平均粒径D50为30~200μm;
2.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体的振实密度为0.3~0.6g/cm3。
4.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体的比表面积为2~7m2/g。
5.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体的球形度≥0.8。
6.根据权利要求1所述的高强度球形氮化
...【技术特征摘要】
1.一种高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体的平均粒径d50为30~200μm;
2.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体的振实密度为0.3~0.6g/cm3。
4.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体的比表面积为2~7m2/g。
5.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体的球形度≥0.8。
6.根据权利要求1所述的高强度球形氮化硼粉体,其特征在于,所述球形氮化硼粉体为片状氮化硼初级颗粒的聚集体;所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:岳阳,马宝东,罗军华,史家远,宋先洪,
申请(专利权)人:雅安百图高新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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