【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工，尤其涉及一种基于计算机控制的激光铣削加工装置及控制方法。
技术介绍
1、随着工业技术的不断发展，涂层技术在各种工业领域中得到了广泛应用。涂层技术不仅能够提高零部件的耐磨、耐腐蚀、隔热、导电等性能，还能增加零部件的美观性和使用寿命。然而，涂层与基材之间的附着性一直是涂层技术中的关键问题，为了增强涂层与基材之间的附着性，常常需要对基材表面进行预处理。传统的预处理方法包括喷砂、化学蚀刻、机械铣削等，依次在一定程度上能够增加基材表面的粗糙度，提高涂层的附着性。
2、但现有技术中的传统预处理方法存在一些明显的缺点；例如，喷砂和机械铣削过程中产生的粉尘和噪音会对环境造成污染，同时也会对操作人员的身体健康造成影响；化学蚀刻则可能产生有害的化学物质，对环境造成污染。除此之外，这些预处理方法还存在许多技术限制和潜在问题；首先，这些方法的处理效果受到多种因素的影响，如处理时间、处理速度、处理剂的选择等，难以精确控制；其次，这些方法在处理过程中可能会损伤基材表面，影响基材的性能和寿命；同时，这些方法还存在操作复杂、能耗高、
【技术保护点】
1.一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，包括：框体，设置在所述框体内部的工作台组件，以及设置在所述框体顶部的激光铣削组件，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，其特征在于：所述底部框架底部设置有底板，所述底板边缘设置有若干挡板。
3.根据权利要求1所述的一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，其特征在于：所述切头联板正面设置有第一U型轨道；所述第一激光切头顶部固定有第一固定环，所述第一固定环转动连接有第一U轨滑块，所述第一U轨滑块与所述第一U型轨道滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于计算...
【技术特征摘要】
1.一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，包括：框体，设置在所述框体内部的工作台组件，以及设置在所述框体顶部的激光铣削组件，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，其特征在于：所述底部框架底部设置有底板，所述底板边缘设置有若干挡板。
3.根据权利要求1所述的一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，其特征在于：所述切头联板正面设置有第一u型轨道；所述第一激光切头顶部固定有第一固定环，所述第一固定环转动连接有第一u轨滑块，所述第一u轨滑块与所述第一u型轨道滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，其特征在于：所述切头联板反面设置有第二u型轨道；所述第二激光切头顶部固定有第二固定环，所述第二固定环转动连接有第二u轨滑块，所述第二u轨滑块与所述第二u型轨道滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，其特征在于：所述第一激光切头连接有第一激光发生器，所述第二激光切头连接有第二激光发生器。
6.根据权利要求1所述的一种基于计算机控制的激光铣削加工装置，其特征在于：所述切头驱动电缸包括：切头驱动电机，与所述切头驱动电机转动连接的切...
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