低介电、低热传导气凝胶复合材及其制备方法技术

技术编号:41365713 阅读:24 留言:0更新日期:2024-05-20 10:13
本发明专利技术公开了一种低介电、低热传导气凝胶复合材及其制备方法,在含微量醇类水溶液悬浮分散以形成含微量醇类气凝胶悬浮粉体溶液,可与各类纤维毯或纤维席均匀复合,随后溶剂回收干燥形成一种低成本、低介电气凝胶复合隔热毯,其步骤包含混合水解、悬浮分散缩合溶液、复合成型及溶剂回收干燥。本技术不添加大量疏水性有机溶剂及界面活性剂,且在悬浮分散缩合中利用大量微含醇类水溶液结合乳化机进行直接悬浮分散疏水性或亲水‑疏水复数气凝胶分散溶液,随后利用压吸、含浸或喷淋等技术将气凝胶与各类纤维毯或席复合,以常压干燥回收技术进行气凝胶复合材料的干燥及溶剂回收再利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制备低成本、低介电、及低热传系数疏水性或亲水-疏水复数气凝胶复合材料制备技术。本技术是在制备过程的水解及缩合步骤中不添加疏水性有机溶剂及各种添加剂,且直接将气凝胶缩合分散溶液在大量回收含酒精等亲水性溶液环境下进行高速悬浮分散成气凝胶悬浮分散胶体溶液,在此制备技术与传统气凝胶熔胶-凝胶制程技术中明显减少使用大量疏水性有机溶剂(如正己烷、环己烷、苯、甲苯、二甲苯等)、水解及缩合反应的酸碱触媒,及不添加界面活性剂、氨水等添加剂。因此本制程技术可制备出低成本、低杂质的低介电及低热传导系数疏水性或亲水-疏水复数气凝胶隔热复合材料。


技术介绍

1、目前已知材料的热传导系数以及介电性质随着材料内部孔隙率的增加而逐渐下降,因此气凝胶材料与其相关复合材料可成为高温制程产业所需的低热传导系数节能减碳产品,另外也可应用成为5g高频讯号传递及电动车锂电池安全防护产品。众所皆知地,气凝胶是一种具三次元立体网狀结构的多孔隙材料,当其孔隙率高于80%(甚至可高于95%)时,使得气凝胶材料具有低密度(约0.005至0.2g/cm3)、高比表面积(500至2,000m2/本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低介电、低热传导气凝胶/纤维复合材的制备方法,其特征在于,包含下列步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:该硅氧烷化合物为四甲氧基硅烷或四乙氧基硅烷,该甲基硅氧烷化合物为甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷,该硅氧烷化合物及该甲基硅氧烷化合物的总体积百分比为2.0至40.0之间;该醇类水溶液的的体积百分比为98.0至60.0之间。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:,该硅氧烷化合物为四甲氧基硅烷或四乙氧基硅烷,该甲基硅氧烷化合物为甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷,该硅氧烷化合物及该甲基硅氧烷化合物的体积比由0:100至40:5...

【技术特征摘要】

1.一种低介电、低热传导气凝胶/纤维复合材的制备方法,其特征在于,包含下列步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:该硅氧烷化合物为四甲氧基硅烷或四乙氧基硅烷,该甲基硅氧烷化合物为甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷,该硅氧烷化合物及该甲基硅氧烷化合物的总体积百分比为2.0至40.0之间;该醇类水溶液的的体积百分比为98.0至60.0之间。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:,该硅氧烷化合物为四甲氧基硅烷或四乙氧基硅烷,该甲基硅氧烷化合物为甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷,该硅氧烷化合物及该甲基硅氧烷化合物的体积比由0:100至40:55。

4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:该混合水解步骤中的醇类水溶液是选自以下族群之一或其组合所混合的混合溶剂:制程回收水、制程回收含醇类水溶液、制程回收蒸馏水、二次水、去离子水、制程回收醇类或纯醇类。

5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:该硅氧烷化合物与该甲基硅氧烷化合物混合物的总含量与酸触媒的含量的摩尔比为1:0.01至1:0.0005,于缩合反应中,该碱触媒与该酸触媒的摩尔比为0.7:1至1.8:1。

6.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:该悬浮分散缩合溶液步骤中当该硅氧烷以及甲基硅氧烷混合溶液进行缩合反应时,利用乳化机、均质机或涡流搅拌机等分散设备将该缩合溶液在一适当含醇类分散水溶液中进行快速悬浮分散成粒径约数纳米至数千微米的湿式悬浮分散缩合溶液。

7.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:该悬浮分散缩合溶液步骤中,于该悬浮分散缩合溶液步骤中的含...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建宏陈秀秀江承书罗吉浤
申请(专利权)人:台湾气凝胶科技材料开发股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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