【技术实现步骤摘要】
本技术半导体集成电路制造，具体指一种功率器件散热结构及发光设备。
技术介绍
1、功率器件已经广泛应用于电气、装配以及半导体领域，其中金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet管，简称mos管)由于其兼具体积小、更省电等显著优势而得到了不断地发展和应用。
2、现阶段，mos管在led装配中具有重要地位，现有led分立式恒流源设计通常用于低压系统，在相同电流条件下，低压系统灯串之间电压差异小，因此需要预留的电压净空小，相应地，可以保证作为线性调整管的mosfet管承受功耗较低，从而能够控制mosfet的发热量，但是，当使用脉冲宽度调制(pwm)等控制电路驱动mosfet调光时，随着pwm开关频率的提升和占空比的增大，mos管匾出现了发热严重的问题，为提高系统整体的稳定性就需要对其进行散热处理。
3、随着激光发热系统在光伏行业电池片串焊领域的快速发展，一台激光加热设备可能包括数千至一万颗激光芯片为此需要高压驱系统，并且每串的电流需要可调，其中，pwm调光的mosfet管虽然导通内阻低，但是在高压系统中存在严重的开关损耗。实测每次开关过程可以达到数十瓦的峰值功耗，随着开关频率的提升，mosfet耗散功率也随之成比例提升，相应地，其温度更加难以控制，因为传统设计的mos管采用表面贴装器件直接贴在pcb板上，其直插封装的结构使风冷散热片等传统散热设备很难达到理想的散热效果，并且此种结构设置必须使用大尺寸散热片及风扇，这就导致机构比较臃肿、工作噪音很大，并且如此多的散热片对于产线安装也很不友好，在实际生产加工过程中还要
技术实现思路
1、为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中mosfet管的装配结构难不易散热的问题，提供一种功率器件散热结构及发光设备。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种功率器件散热结构，包括：多个功率器件；电连组件，所述电连组件包括相互连接的电路板以及至少一个连接板，其中，所述功率器件设置于所述连接板上，所述连接板上设有电连所述功率器件与所述电路板的第一连接部；冷却组件，所述电连组件设置于所述冷却组件上。
3、在本技术的一个实施例中，所述电连组件包括分设于所述电路板两侧的两块连接板，两个所述连接板围设出使所述电路板与所述冷却组件间隔设置的冷却通道。
4、在本技术的一个实施例中，所述冷却组件还包括导热层，所述导热层设置于所述连接板与所述冷却组件之间。
5、在本技术的一个实施例中，所述第一连接部为间隔设置的多个连接端子。
6、在本技术的一个实施例中，所述功率器件为金属氧化物半导体场效应晶体管,所述冷却组件为水冷槽。
7、在本技术的一个实施例中，所述电路板上设有控制电路，所述控制电路通过所述第一连接部连接所述功率器件。
8、在本技术的一个实施例中，所述连接板上还设有连接所述电路板与外部用电器的第二连接部。
9、在本技术的一个实施例中，所述第二连接部包括交替设置的多个正极连接端和多个负极连接端。
10、本技术还提供了一种发光设备，其特征在于：包括上述功率器件散热结构以及发光灯板。
11、在本技术的一个实施例中，所述功率器件散热结构以及所述发光灯板分设于所述冷却组件两侧且均与所述冷却组件相贴合。
12、本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
13、本功率器件散热结构，通过电连组件将多个功率器件连接于冷却组件上，不同于以往将功率器件直接贴在pcb板上的结构，本功率器件散热结构在大电流使用环境下通过分立式设计安装于连接板上，一方面，其便于借助冷却组件对电路板及功率器件进行同步降温散热，增加散热效率以及系统整体的使用稳定性，另一方面，其能够将mos管从pcb中独立出来，可以有效节省pcb布局空间，缩小元件结构尺寸，避免影响其他器件的连接作业，从而使整个系统更加紧凑合理。此外，本功率器件散热结构中功率器件、电连组件与冷却组件之间的层叠设计还兼具节约空间，方便拆装等优势，是具有可观使用前景的散热结构。
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1.一种功率器件散热结构，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述电连组件包括分设于所述电路板两侧的两块连接板，两个所述连接板围设出使所述电路板与所述冷却组件间隔设置的冷却通道。
3.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述冷却组件还包括导热层，所述导热层设置于所述连接板与所述冷却组件之间。
4.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述第一连接部为间隔设置的多个连接端子。
5.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述功率器件为金属氧化物半导体场效应晶体管,所述冷却组件为水冷槽。
6.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述电路板上设有控制电路，所述控制电路通过所述第一连接部连接所述功率器件。
7.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述连接板上还设有连接所述电路板与外部用电器的第二连接部。
8.根据权利要求7所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述第二连接部包括交替设置的多个正极连接端和多个
9.一种发光设备，其特征在于：包括权利要求1-8中任意一项所述的功率器件散热结构以及发光灯板。
10.根据权利要求9所述的发光设备，其特征在于：所述功率器件散热结构以及所述发光灯板分设于所述冷却组件两侧且均与所述冷却组件相贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种功率器件散热结构，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述电连组件包括分设于所述电路板两侧的两块连接板，两个所述连接板围设出使所述电路板与所述冷却组件间隔设置的冷却通道。
3.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述冷却组件还包括导热层，所述导热层设置于所述连接板与所述冷却组件之间。
4.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述第一连接部为间隔设置的多个连接端子。
5.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于：所述功率器件为金属氧化物半导体场效应晶体管,所述冷却组件为水冷槽。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州佳智彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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