一种MOS管组件以及电路板组件制造技术

本技术公开一种MOS管组件以及电路板组件，所述MOS管组件包括基板、散热金属板以及多个MOS管，所述基板的一侧设置有多个金属焊接座；所述散热金属板固设于所述基板的另一侧；多个所述MOS管对应焊接于多个所述金属焊接座。本技术旨在解决现有MOS管安装繁琐不稳定以及安装完成后散热不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品的生产组装，特别涉及带有离型纸的电子产品的生产组装，具体涉及一种抓取机构以及离型纸撕离装置。

技术介绍

1、目前市面上mos管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，mosfet，金氧半场效晶体管)主要通过螺钉固定安装于基板上，其操作过程繁琐，且存在螺钉损坏基板导致固定不牢靠的情况，另外固定的mos管与基板之间的接触面积难以保障，使得其对mos管的导热降温效果难以保障，此时还需要在基板与mos管之间辅以其他导热结构以保障对mos管的降温效果，显然如此设置结构复杂且不便于操作。

2、因此在保证性能的前提下，亟需一种mos管安装结构以解决上述固定繁琐散热差的问题。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种mos管组件以及电路板组件，旨在解决现有mos管安装繁琐不稳定以及安装完成后散热不稳定的问题。

2、为实现上述目的，本技术提出一种mos管组件，其中，所述mos管组件包括：

3、基板，一侧设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MOS管组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的MOS管组件，其特征在于，所述基板包括叠设的散热金属层以及绝缘层，所述散热金属板设置于所述散热金属层背向所述绝缘层的一侧，所述金属焊接座设置于所述绝缘层背向所述散热金属层的一侧。

3.如权利要求2所述的MOS管组件，其特征在于，所述散热金属层包括铜制散热层。

4.如权利要求1所述的MOS管组件，其特征在于，所述金属焊接座包括铝制焊接座；和/或，

5.如权利要求1所述的MOS管组件，其特征在于，所述金属焊接座对应于所述MOS管仿形设置。

6.如权利要求1所述的MOS管...

【技术特征摘要】

1.一种mos管组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的mos管组件，其特征在于，所述基板包括叠设的散热金属层以及绝缘层，所述散热金属板设置于所述散热金属层背向所述绝缘层的一侧，所述金属焊接座设置于所述绝缘层背向所述散热金属层的一侧。

3.如权利要求2所述的mos管组件，其特征在于，所述散热金属层包括铜制散热层。

4.如权利要求1所述的mos管组件，其特征在于，所述金属焊接座包括铝制焊接座；和/或，

5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金卫胜，周新进，
申请(专利权)人：无锡锐驰驱动科技有限公司，
类型：新型
国别省市：