【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引脚调整，具体为一种集成电路的芯片引脚调整机构。
技术介绍
1、集成电路缩写作ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而在芯片的运输过程中，容易出现引脚的歪斜，因此需要通过引脚调整装置进行引脚的矫正.
2、但现有的调整装置无法直接将歪斜的引脚位置进行校正，且无法使用不同大小的芯片，实用性较低。经检索，中国专利cn214814382u公开了一种集成电路设计用芯片引脚调整装置，属于集成电路
，包括底座，所述底座的顶部开设有第一滑槽，且第一滑槽内部的两端皆滑动安装有滑块。该技术固定块顶部可伸缩设置的挤压块，配合底座顶部第一滑槽、滑块、螺杆组成的夹持机构进行使用，随着固定块带动挤压块的同向移动，并利用挤压块端部的锥形设置，能够将挤压块插入到引脚之间的缝隙中，利用挤压块的挤压，将形变的引脚进行分开，对引脚的间距进行调整。
3、但是，该技术集成电路设计用芯片引脚调整装置，只能够对规格大小一致的引脚进行调整，不能够对厚度不同芯片的引脚进行...
【技术保护点】
1.一种集成电路的芯片引脚调整机构，包括底座(1)和固定安装于底座(1)上表面的立柱(4)，其特征在于：所述底座(1)的上表面设置有第一调节座(2)和第二调节座(3)，所述第一调节座(2)和第二调节座(3)上设置有厚度调节结构，所述立柱(4)上设置有用于对芯片引脚进行调整的调节机构；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片引脚调整机构，其特征在于：所述第一调节座(2)固定安装于底座(1)的上表面，所述第二调节座(3)滑动安装于底座(1)的顶部，所述第一调节座(2)和第二调节座(3)相对侧均开设有定位槽。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路的芯片引脚调整机构，包括底座(1)和固定安装于底座(1)上表面的立柱(4)，其特征在于：所述底座(1)的上表面设置有第一调节座(2)和第二调节座(3)，所述第一调节座(2)和第二调节座(3)上设置有厚度调节结构，所述立柱(4)上设置有用于对芯片引脚进行调整的调节机构；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片引脚调整机构，其特征在于：所述第一调节座(2)固定安装于底座(1)的上表面，所述第二调节座(3)滑动安装于底座(1)的顶部，所述第一调节座(2)和第二调节座(3)相对侧均开设有定位槽。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片引脚调整机构，其特征在于：所述压板(11)位于第一调节座(2)和第二调节座(3)的上方，所述立柱(4)的内部开设有转孔和滑口，所述伺服电机(8)的输出轴通过转孔延伸至立柱(4)的内部，且丝杠(9)的底端与立柱(4)的内底壁轴承连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片引脚调整机构，其特征在于：所述调节块(10)通过滑口延伸至立柱(4)的外部，所述调节块(10)的背面固定安装有与立柱(4)内部滑动连接的导向块。
【专利技术属性】
技术研发人员：朱锦锋，
申请(专利权)人：武汉鲧禹智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。