【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热器，具体涉一种散热鳍片结构。
技术介绍
1、芯片在工作时会产生大量的热，过高的温度会影响芯片的工作性能，故需要对芯片进行散热。
2、目前成熟的散热手段包括风冷和液冷两种。芯片风冷散热器具有结构简单、制造成本较低、耐用等优点。传统的风冷散热器由底座、热管、鳍片组和风扇四部分组成，热管由热管与底座接触部分和热管外伸部分组成，其中热管与底座接触部分与底座接触，外伸部分上穿设有散热鳍片组，风扇通过线扣扣在散热鳍片组的侧面并与散热鳍片组垂直。使用时，通过底座与芯片接触，使芯片工作产生的热量先由底座吸收，再通过底座传到热管，再经由热管传递到散热鳍片组上，最后通过风扇向散热鳍片组吹风，从而将散热鳍片组上的热量带走，实现对芯片的散热。
3、现有的散热鳍片组通常为若干个片状的散热鳍片堆叠而成，且相邻的散热鳍片之间留有散热间隙，以便风扇将鳍片组上的热量吹离，然而随着芯片性能越来越强，芯片发热量越来越大，芯片的散热需求也越来越高，现有的散热鳍片组结构已难以满足芯片的散热需求，因此，本申请提出一种散热鳍片结构及芯片散热器，...
【技术保护点】
1.一种散热鳍片结构，包括散热鳍片，所述散热鳍片穿设于芯片散热器的热管(4)上，其特征在于，所述散热鳍片包括：
2.根据权利要求1所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述挡流组件包括若干组设置于散热鳍片本体(1)上的挡流板组，若干组所述挡流板组沿散热鳍片本体(1)的长度方向均匀分布，所述挡流板组包括第一挡流板(21)和第二挡流板(22)，所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)均呈倾斜设置，且所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)分别位于散热鳍片本体(1)的上下两侧。
3.根据权利要求2所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述第一挡流板(...
【技术特征摘要】
1.一种散热鳍片结构，包括散热鳍片，所述散热鳍片穿设于芯片散热器的热管(4)上，其特征在于，所述散热鳍片包括：
2.根据权利要求1所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述挡流组件包括若干组设置于散热鳍片本体(1)上的挡流板组，若干组所述挡流板组沿散热鳍片本体(1)的长度方向均匀分布，所述挡流板组包括第一挡流板(21)和第二挡流板(22)，所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)均呈倾斜设置，且所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)分别位于散热鳍片本体(1)的上下两侧。
3.根据权利要求2所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)的倾斜方向相同。
4.根据权利要求3所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)均包括多个大挡流板(23)和多个小挡流板(24)。
5.根据权利要求2所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述挡流组件还包括若干组开设于散热鳍片本体(1)上的安装槽组，若干组安装槽组与若干组挡流板组一一对应，所述安装槽组包括第一安装槽(25)和第二安装槽(26)，所述第一安装槽(25)和第二安装槽(26)均贯穿散热鳍片本体(1)，且所述第一挡流板(21)固定安装于第一安装槽(25)的顶面，所述第二挡流板(22)固定安装于第二安装槽(26)的底侧。
6.根据权利要求1所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述散热鳍片本体(1)与挡流组件一体成...
【专利技术属性】
技术研发人员：王锦睿，伍嘉兴，朱婷婷，王在田，
申请(专利权)人：深圳市拓鑫界科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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