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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及热塑性部件的接合,并且更具体地涉及使用热传导接合热塑性部件的系统和方法。
技术介绍
1、复合材料被用于各种应用中。例如,纤维增强塑料复合物具有相对高的强度-重量比,并因此通常被用于航空航天以及其他工业(诸如汽车工业)。
2、传统上,在航空航天工业中使用热固性纤维增强塑料复合物,例如碳纤维增强环氧基复合物。然而,近年来,越来越关注在纤维增强塑料复合物中使用热塑性树脂。
3、热塑性材料的惰性性质(意味着热塑性聚合物在复合材料内的非反应性性质)使接合热塑性材料非常困难。因此,通常利用机械紧固件将热塑性材料接合在一起,这需要对热塑性材料进行钻孔并插入机械紧固件的额外步骤,从而潜在地在钻孔期间生成异物碎屑(fod)并且由于机械紧固件的存在而增加总体重量。
4、因此,本领域技术人员继续在接合热塑性材料领域进行研发工作。
技术实现思路
1、公开了用于将工件的第一热塑性部件与工件的第二热塑性部件接合的系统。
2、在一个示例中,所公开的用于将工件的第一热塑性部件与工件的第二热塑性部件接合的系统包括:第一接合板组件,其包括壳体、热板以及设置在壳体与热板之间的热绝缘体,其中,热板限定加热表面;第二接合板组件,其与第一接合板组件相对;以及夹持组件,其与第一接合板组件和第二接合板组件两者联接。
3、在另一示例中,所公开的用于将工件的第一热塑性部件与工件的第二热塑性部件接合的系统包括:第一接合板组件,其包括壳体、热板、设置在壳体与热板之间的
4、还公开了用于将工件的第一热塑性部件与工件的第二热塑性部件接合的方法。
5、在一个示例中,所公开的用于将工件的第一热塑性部件与工件的第二热塑性部件接合的方法包括:(1)将工件夹持在第一接合板组件与第二接合板组件之间;以及(2)将热从第一接合板组件和第二接合板组件中的至少一者传递到工件,以在第一热塑性部件与第二热塑性部件之间建立接头。
6、根据以下详细描述、附图和所附权利要求,所公开的用于将工件的第一热塑性部件与工件的第二热塑性部件接合的系统和方法的其他示例将变得显而易见。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于将工件(10)的第一热塑性部件(12)与所述工件(10)的第二热塑性部件(14)接合的系统(100),所述系统(100)包括:
2.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述热板(114)包括电阻加热元件(115)。
3.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述热板(114)能够将所述加热表面(118)加热到至少300℃的温度。
4.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述热板(114)能够将所述加热表面(118)加热到约250℃至约350℃之间的温度。
5.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述热板(114)的所述加热表面(118)是柔顺的用于联接工件(10)的波状外形的表面。
6.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述第二接合板组件(150)包括第二壳体(152)、第二热板(154)、以及设置在所述第二壳体(152)与所述第二热板(154)之间的第二热绝缘体(156),其中,所述第二热板(154)限定第二加热表面(158)。
7.根据权利要求1所述的系统(100
8.一种用于将工件(10)的第一热塑性部件(12)与所述工件(10)的第二热塑性部件(14)接合的系统(100),所述系统(100)包括:
9.一种用于将工件(10)的第一热塑性部件(12)与所述工件(10)的第二热塑性部件(14)接合的方法(500),所述方法(500)包括以下步骤:
10.根据权利要求9所述的方法(500),其中,将热从所述第一接合板组件(110)和所述第二接合板组件(150)中的至少一者传递(503)到所述工件(10)主要是通过热传导来实现的。
11.根据权利要求9所述的方法(500),其中,将热从所述第一接合板组件(110)和所述第二接合板组件(150)中的至少一者传递(503)到所述工件(10)是根据预定义热循环(600)来执行的。
12.根据权利要求9所述的方法(500),所述方法还包括:在夹持(502)所述工件(10)之前,组装(501)所述工件(10)。
13.根据权利要求12所述的方法(500),其中,组装(501)所述工件(10)包括:将热塑性膜(16)定位在所述第一热塑性部件(12)与所述第二热塑性部件(14)之间。
...【技术特征摘要】
1.一种用于将工件(10)的第一热塑性部件(12)与所述工件(10)的第二热塑性部件(14)接合的系统(100),所述系统(100)包括:
2.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述热板(114)包括电阻加热元件(115)。
3.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述热板(114)能够将所述加热表面(118)加热到至少300℃的温度。
4.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述热板(114)能够将所述加热表面(118)加热到约250℃至约350℃之间的温度。
5.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述热板(114)的所述加热表面(118)是柔顺的用于联接工件(10)的波状外形的表面。
6.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述第二接合板组件(150)包括第二壳体(152)、第二热板(154)、以及设置在所述第二壳体(152)与所述第二热板(154)之间的第二热绝缘体(156),其中,所述第二热板(154)限定第二加热表面(158)。
7.根据权利要求1所述的系统(100),其中,所述夹持组件(190)施加夹持力(f),所述夹持力将所述第一接合板组件(110)和所述第二接合板组件(150)中的至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员:P·G·温特格斯,G·J·希克曼,S·J·克努森,
申请(专利权)人:波音公司,
类型:发明
国别省市:
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