一种水冷型焊接渣包制造技术

本技术提供一种水冷型焊接渣包，包括包体及焊接于包体底部的包底，所述包体包括上部包体和下部包体；所述上部包体呈圆柱状，所述下部包体呈倒圆锥台状；所述上部包体的上端面外径等于下部包体的上端面外径，且上部包体的上端面为水平面；所述下部包体靠近上部包体的外侧壁上安装有至少一圈导流环板；其中，导流环板上端与下部包体之间的水平间隙大于导流环板下端与下部包体之间的水平间隙，以将包体溢流出的水引导至下部包体的外壁上；本技术在保证包体外壁过流面积的基础上，对冷却结构进行简化，有效降低渣包的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于冶金设备领域，特别是涉及一种用于容纳冶金渣的水冷型焊接渣包。

技术介绍

1、铜冶炼企业采用渣包进行铜渣缓冷，为了从铜渣中回收铜，需要先对渣包中的铜渣进行长时间的缓慢空冷，以利于铜渣中铜的结晶长大；当低于铜的结晶温度后再进行水冷。在水冷阶段，铜渣结晶已经结束，即使再保持铜渣缓冷速度也不能增加铜的回收率。因此，铜渣水冷阶段宜加快渣包的冷却速度，以提高渣包使用效率。

2、专利号为cn202123170266.5的技术专利虽然公开了一种水冷型焊接渣包，但其需额外设置挡水板以将从包体上溢水槽中溢出的水导流为沿包体外壁向下流至环绕包体外壁设置的导流环板中，进而从导流环板的分水孔流至分水板，由分水板两侧沿包体外壁向下流动，确保水始终能够贴近包体外壁顺畅留下；这些零部件使得渣包结构复杂化，极大地增加了渣包的成本。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术要解决的技术问题在于提供一种结构简单、成本低廉的水冷型焊接渣包。

2、本技术提供一种水冷型焊接渣包，包括包体及焊接于包体底部的包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种水冷型焊接渣包，包括包体(1)及焊接于包体(1)底部的包底(2)，其特征在于，所述包体(1)包括上部包体(1a)和下部包体(1b)；所述上部包体(1a)呈圆柱状，所述下部包体(1b)呈倒圆锥台状；所述上部包体(1a)的上端面外径等于下部包体(1b)的上端面外径，且上部包体(1a)的上端面为水平面；所述下部包体(1b)靠近上部包体(1a)的外侧壁上安装有至少一圈导流环板；其中，导流环板上端与下部包体(1b)之间的水平间隙大于导流环板下端与下部包体(1b)之间的水平间隙，以将包体(1)溢流出的水引导至下部包体(1b)的外壁上。

2.根据权利要求1所述的一种水冷型焊接渣包，...

【技术特征摘要】

1.一种水冷型焊接渣包，包括包体(1)及焊接于包体(1)底部的包底(2)，其特征在于，所述包体(1)包括上部包体(1a)和下部包体(1b)；所述上部包体(1a)呈圆柱状，所述下部包体(1b)呈倒圆锥台状；所述上部包体(1a)的上端面外径等于下部包体(1b)的上端面外径，且上部包体(1a)的上端面为水平面；所述下部包体(1b)靠近上部包体(1a)的外侧壁上安装有至少一圈导流环板；其中，导流环板上端与下部包体(1b)之间的水平间隙大于导流环板下端与下部包体(1b)之间的水平间隙，以将包体(1)溢流出的水引导至下部包体(1b)的外壁上。

2.根据权利要求1所述的一种水冷型焊接渣包，其特征在于，导流环板上端与下部包体(1b)之间的水平间隙为90mm～120mm，导流环板下端与下部包体(1b)之间的水平间隙为35mm～50mm。

3.根据权利要求2所述的一种水冷型焊接渣包，其特征在于，所述导流环板包括多个沿下部包体周向均匀布置的导流板(31)；所述导流板(31)的两端通过固定板安装在下部包体(1b)上。

4.根据权利要求3所述的一种水冷型焊接渣包，其特征在于，所述下部包体(1b)上设有用于支撑导流板(31)的托板(41)。

5.根据权利要求3所述的一种水冷型焊接渣包，其特征在于，所述导流板(31)为锥形弧板，所述锥形弧板由上至下向靠近包体(1)的方向倾斜。

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟恒东，沈康，张海，邓洪波，杨征位，
申请(专利权)人：中冶宝钢技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：