一种半导体刻蚀设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体刻蚀技术领域，且公开了一种半导体刻蚀设备，包括底座，底座的顶部通过两组L型支架固定连接有刻蚀槽，刻蚀槽的外表面套设有包裹框，刻蚀槽的底部开设有若干个条形孔，底座顶部的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板的内部均滑动连接有滑动架。该半导体刻蚀设备，不仅可以对向上运动后的晶圆进行刻蚀液的沥干工作，并且可以通过水洗组件对晶圆水洗处理后的液体进行接收，有效的将半导体刻蚀处理和水洗处理进行结合，提高其设备的实用性，而且有效的将接料框的前后驱动和晶圆上下料进行联动结合，无需额外设置电动驱动源进行单独驱动，并且无需单独对刻蚀后的半导体进行水洗处理，提高了操作的便捷性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体刻蚀，具体为一种半导体刻蚀设备。

技术介绍

1、蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，公开号为cn219591360u的中国技术专利公开了一种半导体蚀刻设备，通过电机带动螺杆运转，使得升降板可以沿着滑杆下沉，带动置物板上的多个半导体电路板浸入蚀刻液内，从而进行自动蚀刻，待蚀刻完成后，使电机反转，从而带动置物板上的多个半导体电路板从蚀刻液中取出，之后驱动两个暖风器运行，利用两个扩展罩将暖风吹向半导体电路板，从而使电路板快速被烘干，升降板沿着滑杆下沉并带动置物板上的半导体电路板自动浸入蚀刻液中，实现自动蚀刻，由于置物板很好的利用了纵向的空间，使其可以一次性放入较多的半导体电路板，提高了蚀刻效率。

2、相关技术中，半导体在生产加工的过程中，通常需要进行刻蚀加工，然而现有的刻蚀加工方式，通常是将需要刻蚀的半导体置入装有刻蚀液的容器中，通过刻蚀液对半导体进行刻蚀处理，然而现有的刻蚀设备在对半导体进行刻蚀后，无法对刻蚀后的半导体进行水洗，以至于需要额外的水洗设备进行操作，不仅提高了刻蚀处理的繁琐性，而且提高了设备的造价成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体刻蚀设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部通过两组L型支架固定连接有刻蚀槽(2)，所述刻蚀槽(2)的外表面套设有包裹框(3)，所述刻蚀槽(2)的底部开设有若干个条形孔(4)，所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有支撑板(6)，两个所述支撑板(6)的内部均滑动连接有滑动架(7)，两个所述滑动架(7)的顶部均设置有紧固组件(8)，两个所述紧固组件(8)之间设置有用于对晶圆(9)进行存放的存放组件(10)，所述底座(1)的顶部固定连接有两个用于将存放组件(10)移动至刻蚀槽(2)内部的驱动件，两个所述滑动架(7)的底部均设置有用于对包裹框(3)上下驱动的连接组件(1...

【技术特征摘要】

1.一种半导体刻蚀设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部通过两组l型支架固定连接有刻蚀槽(2)，所述刻蚀槽(2)的外表面套设有包裹框(3)，所述刻蚀槽(2)的底部开设有若干个条形孔(4)，所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有支撑板(6)，两个所述支撑板(6)的内部均滑动连接有滑动架(7)，两个所述滑动架(7)的顶部均设置有紧固组件(8)，两个所述紧固组件(8)之间设置有用于对晶圆(9)进行存放的存放组件(10)，所述底座(1)的顶部固定连接有两个用于将存放组件(10)移动至刻蚀槽(2)内部的驱动件，两个所述滑动架(7)的底部均设置有用于对包裹框(3)上下驱动的连接组件(11)，所述刻蚀槽(2)的顶部通过支架滑动连接有接料框(12)，两个所述滑动架(7)设置有用于对接料框(12)前后驱动的传动组件(13)，两个所述支撑板(6)的顶部之间设置有用于对刻蚀处理后的晶圆(9)进行清洗的水洗组件(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备，其特征在于：所述驱动件包括固定于所述底座(1)顶部的液压伸缩杆(15)，所述液压伸缩杆(15)的伸缩端固定于滑动架(7)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备，其特征在于：所述传动组件(13)包括固定于两个滑动架(7)顶部的l型架(131)以及通过支架固定于接料框(12)背面的传动轴(132)，两个所述l型架(131)的顶部均转动连接有倾斜状的驱动架(133)，两个所述驱动架(133)的底端均与传动轴(132)的外表面转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体刻蚀设备，其特征在于：所述接料框(12)内壁的底部设置有倾斜面，且接料框(12)的背面固定连通有导出框(16)，且所述包裹框(3)的背面固定连接有汇集槽(17)，且汇集...

【专利技术属性】
技术研发人员：耶晓东，陈莉，梁芳，
申请(专利权)人：陕西理工大学，
类型：发明
国别省市：