【技术实现步骤摘要】
本公开涉及led,尤其涉及一种户外用cob模组。
技术介绍
1、cob(chip on board,板上芯片封装)技术是将裸芯片直接固定于印刷线路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。cob技术具有高亮度、光线均匀、节能环保和易于集成安装等优点,已广泛应用于led
中。
2、如现有技术提出了一种cob防水灯条(cn 216591198 u),包括柔性线路板、灯珠、挡光层和光扩散层,灯珠设置在柔性线路板上;挡光层形成有容纳柔性线路板的容纳槽和与容纳槽连通的凹槽,灯珠嵌设在凹槽;光扩散层设置在灯珠背离柔性线路板一侧且覆盖在灯珠上,光扩散层与挡光层密封固定。该技术公开的cob防水灯条由于采用了光扩散层形成了扩散发光面,达到了线型发光的效果,且由于挡光层的反光作用使得cob灯条具备高光效,同时,光扩散层与挡光层密封固定连接,且柔性线路板和灯珠设置在两者之间使得柔性电路板和灯珠与外部绝缘,从而提高了cob灯条的防水效果。
3、虽然通过上述的现有
...【技术保护点】
1.一种户外用COB模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的户外用COB模组,其特征在于,所述散热柱(5)包括有多个,多个所述散热柱(5)均匀分布在所述散热板(4)的背面上。
3.根据权利要求2所述的户外用COB模组,其特征在于,所述散热机构还包括散热片(7),所述散热片(7)设置在所述散热柱(5)的外表面上。
4.根据权利要求3所述的户外用COB模组,其特征在于,还包括冷却装置,所述冷却装置包括依次连通的进气管(8)、冷却腔(9)和出气管(10),所述冷却腔(9)开设在所述散热板(4)内,所述进气管(8)开设在一个所述散
...【技术特征摘要】
1.一种户外用cob模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的户外用cob模组,其特征在于,所述散热柱(5)包括有多个,多个所述散热柱(5)均匀分布在所述散热板(4)的背面上。
3.根据权利要求2所述的户外用cob模组,其特征在于,所述散热机构还包括散热片(7),所述散热片(7)设置在所述散热柱(5)的外表面上。
4.根据权利要求3所述的户外用cob模组,其特征在于,还包括冷却装置,所述冷却装置包括依次连通的进气管(8)、冷却腔(9)和出气管(10),所述冷却腔(9)开设在所述散热板(4)内,所述进气管(8)开设在一个所述散热柱(5)内以用于向所述冷却腔(9)内排入冷却气体以对所述散热板(4)进行冷却处理,所述出气管(10)开设在另一个所述散热柱(5)内以将在所述冷却腔(9)内完成冷却处理的冷却气体排出所述冷却腔(9)。
5.根据权利要求4所述的户外用cob模组,其特征在于,所述冷却腔(9)内设置有多个隔板(11),以用于将所述冷却腔(9)分隔为多个连通的空间以延长冷...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜尚昆,胡恒广,赖余盟,
申请(专利权)人:旭显未来北京科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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