堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法技术

本发明专利技术提供一种堆叠封装结构。所述堆叠封装结构包括底部基板和在底部基板上自下而上依次堆叠的多个芯片，每个芯片的正面具有微凸结构；至少部分相邻的芯片之间设置有导热块；每个导热块中具有贯通孔，与导热块相邻且位于导热块上方的芯片的微凸结构伸入该导热块的贯通孔中，并与该导热块下方的芯片连接。如此在芯片之间设置导热块，有助于提高芯片的散热效果，提升芯片运行性能，进而提升产品的性能。本发明专利技术还提供一种芯片堆叠封装方法。所述芯片堆叠方法中，在将至少部分数量的芯片堆叠在底部基板上方前，在芯片的正面上设置导热块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装，特别涉及一种堆叠封装结构和一种芯片堆叠封装方法。

技术介绍

1、目前的多层芯片堆叠封装产品中，常通过非导电膜层(non conductive film，ncf)粘结芯片，或者通过底部填充填角(mold underfill)的方式填充芯片与芯片之间。这样的堆叠和黏贴，会因为胶体散热能力弱或者间隙比较窄导致热聚集，影响产品性能。随着运算逻辑越来越高，芯片堆叠的层数越来越多，芯片散热已成为急需解决的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的之一在于提供一种堆叠封装结构和一种芯片堆叠封装方法，能够改善堆叠封装结构中芯片的散热效果。

2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种堆叠封装结构。所述堆叠封装结构包括底部基板和在所述底部基板上自下而上依次堆叠的多个芯片，每个所述芯片的正面具有微凸结构；至少部分相邻的所述芯片之间设置有导热块；每个所述导热块中具有贯通孔，与所述导热块相邻且位于所述导热块上方的芯片的微凸结构伸入所述导热块的贯通孔中，并与所述导热块下方的芯片连接。p>

3、可选的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种堆叠封装结构，其特征在于，所述堆叠封装结构包括底部基板和在所述底部基板上自下而上依次堆叠的多个芯片，每个所述芯片的正面具有微凸结构；至少部分相邻的所述芯片之间设置有导热块；每个所述导热块中具有贯通孔，与所述导热块相邻且位于所述导热块上方的芯片的微凸结构伸入所述导热块的贯通孔中，并与所述导热块下方的芯片连接。

2.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述导热块包括金属板和绝缘层，所述金属板中具有第一开口，所述绝缘层环绕设置在所述第一开口内且覆盖所述第一开口的内表面，所述贯通孔位于所述绝缘层中且贯穿所述绝缘层。

3.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特...

【技术特征摘要】

1.一种堆叠封装结构，其特征在于，所述堆叠封装结构包括底部基板和在所述底部基板上自下而上依次堆叠的多个芯片，每个所述芯片的正面具有微凸结构；至少部分相邻的所述芯片之间设置有导热块；每个所述导热块中具有贯通孔，与所述导热块相邻且位于所述导热块上方的芯片的微凸结构伸入所述导热块的贯通孔中，并与所述导热块下方的芯片连接。

2.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述导热块包括金属板和绝缘层，所述金属板中具有第一开口，所述绝缘层环绕设置在所述第一开口内且覆盖所述第一开口的内表面，所述贯通孔位于所述绝缘层中且贯穿所述绝缘层。

3.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述导热块中具有多个所述贯通孔，与所述导热块相邻且位于所述导热块上方的芯片的正面具有多个微凸结构，且多个所述贯通孔与多个所述微凸结构的位置一一对应。

4.如权利要求3所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述微凸结构包括位于所述芯片正面的正面焊盘和位于所述正面焊盘上的凸块，所述凸块伸入对应的所述贯通孔中并与所述贯通孔下方的芯片连接。

5.如权利要求4所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述贯通孔的深度大于或等于对应的所述凸块的高度。

6.如权利要求4所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述贯通孔的宽度大于对应的所述微凸结构的宽度。

7.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述多个芯片中距离所述底部基板最远的芯片称为顶层芯片，所述顶层芯片与所述底部基板之间的芯片称为中间芯片；每个所述中间芯片的背面具有背面焊盘，与所述中间芯片相邻且位于所述中间芯片上方的芯片的微凸结构与所述中间芯片的背面焊盘连接。

8.如权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐燕菲，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：