一种单层滤波天线制造技术

本技术适用于无线通信技术领域，提供了一种单层滤波天线，包括SIW腔体结构和微带贴片结构，SIW腔体结构包括介质基板，第一金属表面、第二金属表面；微带贴片结构包括在第一金属表面上刻蚀的背腔凹槽，以及加设在背腔凹槽上的微带贴片，微带贴片高度和背腔凹槽深度与第一金属表面高度相同，微带贴片与第一金属表面之间具有缝隙。通过本技术可以实现低剖面高度、高轴比带宽和阻抗带宽的圆极化天线。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通信，尤其涉及一种单层滤波天线。

技术介绍

1、传统无线通信系统前端部件往往由天线和滤波电路构成，这往往使得整体尺寸较大；圆极化天线能在发射天线和接收天线之间提供稳定的链路，具有改善多径失真和极化失配的能力，此外圆极化天线还具有外形小、重量轻、易于制造等优点，以此来解决前面提到的问题。

2、例如，申请号为202310471453.1的专利公开了一种基于siw带有圆极化和滤波响应的微带贴片天线，提升了轴比带宽，增加了滤波效果。但是其利用多层结构和复杂的天线元件来实现上述效果，导致天线的剖面较高，结构不够紧凑，性能影响变量多。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提出一种单层滤波天线，以解决现有技术中的圆极化天线在提升轴比带宽增加滤波效果时，使得天线的剖面高、结构不够紧凑、性能影响变量多的问题。

2、为实现上述目的，本技术实施例提供一种单层滤波天线，包括：

3、siw腔体结构，包括介质基板，所述介质基板包括相背的第一金属表面和第二金属表面；</p>

4、微带本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单层滤波天线，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的单层滤波天线，其特征在于，所述SIW腔体结构(1)还包括贯穿所述第一金属表面(111)和所述第二金属表面(112)的第一金属化通孔(113)以及第二金属化通孔(114)；

3.如权利要求1所述的单层滤波天线，其特征在于，所述SIW腔体结构(1)在第一工作频段产生谐振点和轴比值最小点；

4.如权利要求3所述的单层滤波天线，其特征在于，所述SIW腔体结构(1)在第一工作频段产生第一谐振点和第二谐振点，所述微带贴片结构(2)在第二工作频段产生第三谐振点和第四谐振点；

<p>5.如权利要求3...

【技术特征摘要】

1.一种单层滤波天线，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的单层滤波天线，其特征在于，所述siw腔体结构(1)还包括贯穿所述第一金属表面(111)和所述第二金属表面(112)的第一金属化通孔(113)以及第二金属化通孔(114)；

3.如权利要求1所述的单层滤波天线，其特征在于，所述siw腔体结构(1)在第一工作频段产生谐振点和轴比值最小点；

4.如权利要求3所述的单层滤波天线，其特征在于，所述siw腔体结构(1)在第一工作频段产生第一谐振点和第二谐振点，所述微带贴片结构(2)在第二工作频段产生第三谐振点和第四谐振点；

5.如权利要求3所述的单层滤波天线，其特征在于，所述siw腔体结构(1)在第一工作频段产生第一轴比值最小点；所述微带贴片结构(2)在第二工作频段产生第二轴比值最小点；

6.如权利要求3所述的单...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊德意，杨帆，陈雨阳，亢欣，袁康洪，王锐，
申请(专利权)人：重庆市计量质量检测研究院，
类型：新型
国别省市：