【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能芯片制造，具体地说，涉及一种智能芯片制造用集成电路装置。
技术介绍
1、在智能芯片制造过程中，需要进行集成电路处理，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，且为了提高工作效率，一般采用相应的制造设备对其进行加工制造。
2、现有的集成电路处理过程中，需要将芯片基板预先进行固定，随后进行各个元件的集成装配，为了提升芯片制造效率，通常企业将芯片制造进行流水线处理，但针对芯片制造过程中，存在以下缺陷：其限位机构需要根据芯片基板上料频率进行预先编码处理，一旦芯片上料频率变动，则影响制造效率，且易出现意外事故，针对芯片制造过程中，不便于根据芯片基板规格进行调节夹持，影响芯片加工过程中的稳定。
技术实现思路
1、本技术的目的在于解决
技术介绍
中存在的问题，而提供的一种智能芯片制造用集成电路装置。
2、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
3、一种智能芯片制造用集成电路装置，包括底板，所述底板上安装有传送带，所述底板的顶...
【技术保护点】
1.一种智能芯片制造用集成电路装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上安装有传送带(2)，所述底板(1)的顶部安装有机械手(3)，所述传送带(2)的两侧设置有安装至底板(1)上的两个直角条(4)，两个所述直角条(4)之间设置有两个挡板(5)，两个所述挡板(5)相对的一侧均设置有限位组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种智能芯片制造用集成电路装置，其特征在于：所述限位组件(6)包括第一电动推杆(61)与压板(62)，所述第一电动推杆(61)安装至挡板(5)靠近传送带(2)的一侧，所述压板(62)安装至第一电动推杆(61)的底端且处于传送带(2)
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【技术特征摘要】
1.一种智能芯片制造用集成电路装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上安装有传送带(2)，所述底板(1)的顶部安装有机械手(3)，所述传送带(2)的两侧设置有安装至底板(1)上的两个直角条(4)，两个所述直角条(4)之间设置有两个挡板(5)，两个所述挡板(5)相对的一侧均设置有限位组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种智能芯片制造用集成电路装置，其特征在于：所述限位组件(6)包括第一电动推杆(61)与压板(62)，所述第一电动推杆(61)安装至挡板(5)靠近传送带(2)的一侧，所述压板(62)安装至第一电动推杆(61)的底端且处于传送带(2)上方。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：王慧勤，郑振伟，王治，
申请(专利权)人：诗科浙江实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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