【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子设备散热的，具体地说，涉及一种散热装置。
技术介绍
1、常见的电子设备在其运行过程中，设于电路板上的实现各种功能的发热元件会散发大量的热量，尤其是电路板上局部的高频率工作的芯片，此类芯片的热流密度通常都超过100w/m2。目前所采用散热装置已经难以达到正常的散热工作要求。高温状态工作对于芯片的不利影响巨大，最为常见的不利影响是会大大降低芯片的综合性能以及使用寿命。因此，有效散热是现有电子设备正常运行急于解决的问题。
2、目前，现有散热装置大多采用单体散热片结构，也就是采用铝挤工艺挤出形状带齿状的散热型材，再根据实际发热元器件的尺寸再进行切割加工成单个散热件，再通过导热硅脂将散热件粘接在芯片的封装表面上，从而达到芯片散热的目的。但是，这种技术方案普遍存在导热效果不佳的问题，而且由于是其为单个的立体块状构造，在一定程度上也大大占用了电子设备的内部空间。另外，这种单个式的散热配件在安装上必须逐一与电子设备中的每个芯片进行粘接，其逐一粘接的方式使得安装过程比较繁琐且不利于实现自动化操作；既达不到预定的散热效果又不利于安...
【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于：包括散热板、设置有发热子元件的电路板以及缓冲件；
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热板对应多个所述发热子元件设有多个所述的凸台，每个凸台与其相对应的所述发热子元件之间形成一缝隙，所述缝隙内设有所述缓冲件。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：多个所述缝隙之间具有相同的缝隙距离。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述凸台与所述发热子元件至少部分正对设置。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述凸台与所述发热子元件正对设置；所述凸台具有第一...
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于：包括散热板、设置有发热子元件的电路板以及缓冲件；
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热板对应多个所述发热子元件设有多个所述的凸台，每个凸台与其相对应的所述发热子元件之间形成一缝隙，所述缝隙内设有所述缓冲件。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：多个所述缝隙之间具有相同的缝隙距离。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述凸台与所述发热子元件至少部分正对设置。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述凸台与所述发热子元件正对设置；所述凸台具有第一抵接面，所述发热子元件具有第二抵接面，当所述散热板通过所述基板与所述电路板维持固定的相对位置关系时，所述第一抵接面和所述第二抵接面相对，所述第一抵接面大于或等于所述第二抵接面。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板上还设置有第一功能电子元件，当所述散热板通过所述基板与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄振明，吴文龙，
申请(专利权)人：深圳市千岩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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