一种微型扬声器制造技术

技术编号:41339201 阅读:16 留言:0更新日期:2024-05-20 09:57
本技术公开了一种微型扬声器,包括盆架、振动组件、磁路组件和第二音圈,盆架上设有弹波;振动组件包括相连的振膜组件与第一音圈,振膜组件连接盆架的顶部;磁路组件与弹波连接,磁路组件具有供第一音圈活动的磁间隙;第二音圈位于盆架的下方并连接盆架;磁路组件位于第二音圈的中空区域内,第二音圈用于驱使磁路组件振动。磁路组件通过弹波相对于盆架可活动设置,并通过第二音圈对磁路组件施加安培力,使得磁路组件产生振动,从而避免第一音圈因振幅过大造成跳出磁间隙,导致微型扬声器失真,第二音圈位于盆架的下方,可以作为微型扬声器外轮廓的部分区域,有效地节省了微型扬声器的内部空间,提高了微型扬声器的B值。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电声转换器,特别涉及一种微型扬声器


技术介绍

1、当下,手机、平板电脑等移动终端丰富着人们的生活,电声转换器作为音频器件扮演着不可或缺的角色。同时,消费者对声音响度的需求也日益提高,相应的,设计者们对微型扬声器等电声转换器的性能的要求也随之升高,音圈作为扬声器的核心,位于磁场之中,当扬声器通电后,处于磁场中的音圈(线圈)有音频电流通过时,就产生随音频电流变化的磁场,这一磁场和永久磁铁的磁场发生相互作用,使音圈沿着轴向振动,现有技术中的扬声器,为保证整体的轻薄化,通常将磁钢设计得较薄,微型扬声器在低频大振幅振动时,容易出现音圈跳出磁路组件的磁间隙的现象,即现有的微型扬声器在低频大振幅工况下失真风险较大。


技术实现思路

1、本技术解决的技术问题是:提供一种低频大振幅下失真风险小的微型扬声器。

2、为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种微型扬声器,包括:

3、盆架,所述盆架上设有弹波;

4、振动组件,所述振动组件包括相连的振膜组件与第一音圈,所述振膜组件连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型扬声器,其特征在于:包括

2.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述弹波的材质为金属或FPC。

3.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述弹波的数量为两个,每个所述弹波均呈L字形,所述弹波同时与所述磁路组件的相邻两侧边连接。

4.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于:所述弹波与所述磁路组件的连接处位于所述磁路组件的顶面和/或外侧面。

5.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于:所述弹波上设有导通线路及分别与所述导通线路连接导通的第一焊盘与第二焊盘,所述第一焊盘与所述第一音圈连接导通,所述第二焊盘外露...

【技术特征摘要】

1.一种微型扬声器,其特征在于:包括

2.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述弹波的材质为金属或fpc。

3.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述弹波的数量为两个,每个所述弹波均呈l字形,所述弹波同时与所述磁路组件的相邻两侧边连接。

4.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于:所述弹波与所述磁路组件的连接处位于所述磁路组件的顶面和/或外侧面。

5.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于:所述弹波上设有导通线路及分别与所述导通线路连接导通的第一焊盘与第二焊盘,所述第一焊盘与所述第一音圈连接导通,所述第二焊盘外露于所述盆架的外表面。

6.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述磁路...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈杰张俊利
申请(专利权)人:深圳市维仕声学有限公司
类型:新型
国别省市:

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