【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led制造，具体为一种led制造用封装胶自动调配装置。
技术介绍
1、半导体照明是一种新兴的照明技术，具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，其常见的基本器件为发光二极管，也可称为led。led在制造过程中需要用到封装胶，而好的封装胶具有高折射率、高透光率等优点，可增加led的光通量，故而人们通过创造自动化的装置来调配封装胶，以便于得到更好的封装胶。
2、尽管已经存在多种调配装置，但其中仍存在一些问题，封装胶在调配时，固体原材料研磨时不充分，容易夹杂大颗粒固体，调配时混合不均匀容易结块，且封装胶内残余部分气体，导致封装胶质量较差。
3、基于此，本技术设计了一种led制造用封装胶自动调配装置，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种led制造用封装胶自动调配装置，以解决上述
技术介绍
中提出封装胶在调配时，固体原材料研磨时不充分，容易夹杂大颗粒固体，调配时混合不均匀容易结块，且封装胶内残余部分气体，导致封装胶质量较差的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种led制造用封装胶自动调配装置，包括主筒和副筒，所述主筒的顶部固定安装有两组进料筒，所述主筒的底部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有主轴，所述主轴的外壁均匀固定安装有若干组搅拌轴，所述主筒的内壁均匀安装有若干排的固定叶片，所述搅拌轴与固定叶片纵向间隔设置，所述主筒的底端两侧开设有出料口，所述出料口设置有过滤网，所述主筒的两侧固定安装有出料
3、优选的，所述副筒的上端外壁插接有插筒，二者之间可拆卸，所述插筒的内腔安装有气液分离膜，所述副筒的顶部通过气管连接抽气泵。
4、优选的，所述插筒的外壁固定安装有插筒把手。
5、优选的，所述主筒的底部固定安装有安装架，所述安装架安装在驱动电机的两组，且与驱动电机固定连接，所述安装架的侧壁固定安装有一号固定架，所述一号固定架的侧壁与副筒的外壁固定安装，所述安装架的侧壁固定安装有二号安装架，所述二号安装架的另一端固定安装有伸缩电机固定架，所述伸缩电机固定架与伸缩电机固定连接。
6、优选的，所述二号安装架的顶部与抽气泵固定连接。
7、优选的，所述主筒的后壁固定安装有安装套筒。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过进料筒的设置，便于将待混合的原料放入主筒内，通过启动驱动电机，带动搅拌轴转动，通过搅拌轴与固定叶片之间的配合，使原料在主筒内充分搅拌和混合，通过持续切割和搅拌方式保证主筒内的混合后的封装胶不会结块，通过出料管道和竖筒的设置，便于将搅拌后无颗粒状的封装胶进入竖筒内，通过伸缩电机固定架带动往复板往复运动，实现往复板与副筒之间的密闭空间体积不断变化，便于将竖筒内的封装胶吸入往复板内，从小孔处进入副筒内，通过比较细小的小孔孔，使封装胶通过小孔时，封装胶能够充分与外界接触，排出封装胶内的气体，通过抽气泵的设置，便于抽取副筒内的气体，通过气液分离膜的设置，实现气体与封装胶分离，通过控制气液分离膜的打开和关闭，实现封装胶的喷涂，本装置能够实现封装胶调配，排除夹杂的大颗粒固体，调配混合时不容易结块，且能够排除封装胶内残余部分气体，解决封装胶质量较差的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED制造用封装胶自动调配装置，其特征在于：包括主筒(1)和副筒(3)，所述主筒(1)的顶部固定安装有两组进料筒(2)，所述主筒(1)的底部固定安装有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的输出端固定安装有主轴(29)，所述主轴(29)的外壁均匀固定安装有若干组搅拌轴(24)，所述主筒(1)的内壁均匀安装有若干排的固定叶片(23)，所述搅拌轴(24)与固定叶片(23)纵向间隔设置，所述主筒(1)的底端两侧开设有出料口，所述出料口设置有过滤网，所述主筒(1)的两侧固定安装有出料管道(6)，所述副筒(3)的侧壁固定分别固定安装有上板(12)和下板(13)，所述上板(12)和下板(13)之间活动安装有往复板(27)，所述往复板(27)的两侧分别固定安装有挡块(28)，所述上板(12)的顶部两侧分别开设有进料圆孔，所述进料圆孔的顶部固定安装有竖筒(8)，所述竖筒(8)的侧壁与出料管道(6)连通，所述副筒(3)的外壁均匀设置有若干组小孔(25)，所述小孔(25)位于上板(12)和下板(13)之间，所述往复板(27)的侧壁通过连接轴(26)固定安装有侧板(17)，所述副筒(3)的一侧
2.根据权利要求1所述的一种LED制造用封装胶自动调配装置，其特征在于：所述副筒(3)的上端外壁插接有插筒(4)，二者之间可拆卸，所述插筒(4)的内腔安装有气液分离膜(22)，所述副筒(3)的顶部通过气管连接抽气泵(7)。
3.根据权利要求2所述的一种LED制造用封装胶自动调配装置，其特征在于：所述插筒(4)的外壁固定安装有插筒把手(5)。
4.根据权利要求2所述的一种LED制造用封装胶自动调配装置，其特征在于：所述主筒(1)的底部固定安装有安装架(14)，所述安装架(14)安装在驱动电机(21)的两组，且与驱动电机(21)固定连接，所述安装架(14)的侧壁固定安装有一号固定架(10)，所述一号固定架(10)的侧壁与副筒(3)的外壁固定安装，所述安装架(14)的侧壁固定安装有二号安装架(19)，所述二号安装架(19)的另一端固定安装有伸缩电机固定架(20)，所述伸缩电机固定架(20)与伸缩电机(30)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种LED制造用封装胶自动调配装置，其特征在于：所述二号安装架的顶部与抽气泵(7)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED制造用封装胶自动调配装置，其特征在于：所述主筒(1)的后壁固定安装有安装套筒。
...【技术特征摘要】
1.一种led制造用封装胶自动调配装置，其特征在于：包括主筒(1)和副筒(3)，所述主筒(1)的顶部固定安装有两组进料筒(2)，所述主筒(1)的底部固定安装有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的输出端固定安装有主轴(29)，所述主轴(29)的外壁均匀固定安装有若干组搅拌轴(24)，所述主筒(1)的内壁均匀安装有若干排的固定叶片(23)，所述搅拌轴(24)与固定叶片(23)纵向间隔设置，所述主筒(1)的底端两侧开设有出料口，所述出料口设置有过滤网，所述主筒(1)的两侧固定安装有出料管道(6)，所述副筒(3)的侧壁固定分别固定安装有上板(12)和下板(13)，所述上板(12)和下板(13)之间活动安装有往复板(27)，所述往复板(27)的两侧分别固定安装有挡块(28)，所述上板(12)的顶部两侧分别开设有进料圆孔，所述进料圆孔的顶部固定安装有竖筒(8)，所述竖筒(8)的侧壁与出料管道(6)连通，所述副筒(3)的外壁均匀设置有若干组小孔(25)，所述小孔(25)位于上板(12)和下板(13)之间，所述往复板(27)的侧壁通过连接轴(26)固定安装有侧板(17)，所述副筒(3)的一侧固定安装有伸缩电机(30)，所述伸缩电机(30)的输出端固定安装有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)与侧板(17)固定连接，所述副筒(3)的底部固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊峰，
申请(专利权)人：绵阳市美兆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。