【技术实现步骤摘要】
本申请一般涉及电子器件焊接，尤其涉及一种焊接炉承载平台的升降装置。
技术介绍
1、在半导体器件制造领域中焊接炉有着较为广泛的使用，焊接炉一般为上下舱盖构成密封舱，期内设有水平的承载平台，焊接时一般将待焊接的器件放置于承载平台上，由于焊接过程中焊料将会融化为液态，因此如果承载平台不能保持水平，则会造成焊料融化后流向焊接位置以外的位置，进而造成器件焊接失败，或影响器件焊接的效果。整个焊接过程一般包括预热、保温、焊接、冷却等工艺，在切换上述工艺时不但需要调节舱内的温度，还需要对承载平台进行升降，现有的升降装置一般包括设于焊接炉舱体外侧的升降电机和传动机构，以及4根分布于承载平台边缘4个角下方且穿设于焊接炉舱体的升降柱。升降电机输出端通过控制传动机构，进而控制各升降柱上下动作，但此种控制承载平台升降的方式很难确保4根升降柱的升降动作保持绝对一致，一旦出现不同步的情况，将会导致焊料流动，影响器件的焊接质量。因此，如何改进升降装置以使焊接过程中的承载平台始终保持水平状态，已成为本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
1、鉴本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，所述驱动组件包括：
3.根据权利要求2所述的焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，所述螺母的螺孔两侧对称的设有两个连接部(121)；
4.根据权利要求3所述的焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，所述连接组件还包括：
5.根据权利要求2所述的焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，还包括一级限位保护机构，所述一级限位保护机构包括：
6.根据权利要求5所述的焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，还包...
【技术特征摘要】
1.一种焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，所述驱动组件包括：
3.根据权利要求2所述的焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，所述螺母的螺孔两侧对称的设有两个连接部(121)；
4.根据权利要求3所述的焊接炉承载平台的升降装置，其特征在于，所述连接组件还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔会猛，吕晋宁，冉光玉，李晓亮，廉大伟，
申请(专利权)人：诚联恺达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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