一种芯片金线涂胶装置制造方法及图纸

本技术提供一种芯片金线涂胶装置。所述芯片金线涂胶装置包括：底座；若干个固定架，若干个所述固定架均设置在所述底座的上方，所述固定架内可放置有线路板，所述线路板上设有芯片，所述芯片和线路板之间焊接安装有金线；涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述底座上，所述涂胶机构用于给所述金线涂胶；固定机构，所述固定机构设置在所述底座上，所述固定机构用于固定所述线路板和芯片。本技术提供的芯片金线涂胶装置具有能够限定胶体的流动范围，使胶体充分包裹金线，避免胶体不断向外流动，提高涂胶效率的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片涂胶，尤其涉及一种芯片金线涂胶装置。

技术介绍

1、集成电路(integrated circuit)，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、在半导体制造过程中，芯片和线路板通常是通过金线进行连接，金线位置为防止断裂需要进行涂胶保护。但是，由于胶体具有流动性，涂胶后常会发生胶体流动导致金线外露，或者涂胶范围过宽影响产品性能的问题。

3、因此，有必要提供一种新的芯片金线涂胶装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决涂胶过程中由于胶体的流动容易发生金线不能完全被胶体覆盖导致金线外露或者出现涂胶过宽影响产品性能的技术问题，本技术提供一种芯片金线涂胶装置。

2、本技术提供的芯片金线涂胶装置包括：底座；若干个固定架，若干个所述固定架均设置在所述底座的上方，所述固定架内可放置有线路板，所述线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述涂胶机构包括设置在所述底座上方一侧的伸缩筒，所述伸缩筒中滑动设有延伸至所述伸缩筒外的输胶管，所述输胶管延伸出所述伸缩筒外的一端上固定安装有涂胶头。

3.根据权利要求1所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述固定机构包括开设在所述底座内的若干个固定槽，所述固定槽可供所述固定架延伸进入，若干个所述固定槽的顶部开设有同一个按压槽，所述底座的上方设有盖板，所述盖板可延伸进入所述按压槽中，所述盖板上开设有若干个涂胶口，所述涂胶口可覆盖所述芯片和金线。</p>

4.根据...

【技术特征摘要】

1.一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述涂胶机构包括设置在所述底座上方一侧的伸缩筒，所述伸缩筒中滑动设有延伸至所述伸缩筒外的输胶管，所述输胶管延伸出所述伸缩筒外的一端上固定安装有涂胶头。

3.根据权利要求1所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述固定机构包括开设在所述底座内的若干个固定槽，所述固定槽可供所述固定架延伸进入，若干个所述固定槽的顶部开设有同一个按压槽，所述底座的上方设有盖板，所述盖板可延伸进入所述按压槽中，所述盖板上开设有若干个涂胶口，所述涂胶口可覆盖所述芯片和金线。

4.根据权利要求3所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述底座的一侧固定安装有驱动电机，所述底座上转动安装有两个延伸出所述底座外的驱动杆，所述驱动电机的输出轴与任一所述驱动杆延伸处所述底座的一端固定连接，所述驱动杆位于所述底座外的部分上螺纹安装有驱动块，所述驱动块上固定安装有固定杆，两个所述固定杆分别与所述盖板的两侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述底座内位于所述固定槽的底部开设有压缩槽，所述压缩槽中滑动设有压缩杆，所述压缩杆可滑动穿过所述固定槽并延伸至所述按压槽外，所述压缩杆的顶部与所述固定架固定连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：平振华，张菊芳，
申请(专利权)人：韶关市小豆子电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：