【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体地，涉及一种用于芯片封装工艺的填充装置。
技术介绍
1、随着ic(集成电路)完整性的不断提高，多样化的芯片封装技术应运而生。尤其是所谓的倒装芯片互连技术(flip-chip)由于芯片封装尺寸减小以及其信号传输路径缩短而具有最大的优势，并且被广泛应用于当今的芯片封装领域。如芯片级封装(csp)、直接芯片附着封装(dca封装)和多芯片模块封装(mcm封装)等，大部分芯片封装可以借助倒装芯片互连技术(flip-chip)来完成。
2、倒装芯片互连技术(flip-chip)可以描述如下：在芯片的主动表面上设置阵列状的焊垫，然后在焊垫上形成凸块。然后，翻转芯片并放置芯片上的凸块，以将其互连到基板上的多个凸块焊盘，使得芯片与基板能够机械及电性互连，且芯片还可通过基板内的内部电路与外部电子装置电性连接。由于芯片与基板之间的热膨胀系数(cte)不匹配，可能会在芯片与基板之间产生热应力，因此优选在芯片与基板之间填充底部填充胶。底部填充胶将凸块封装起来，以避免芯片和基板之间热应力反复作用而产生裂纹。
3、相关技术中，采用的芯片封装工艺是将多个芯片接合在阵列型基板上，然后通过点胶器将底部填充胶依次填充在每个芯片与基板之间。然而，通过识别基板上的定位图案来为每个芯片定位底部填充胶的点胶器需要花费大量时间，且处理效率较低。另外，通过安装在点胶机上的摄像头来识别位置图案，在底部填充过程中摄像头相对于点胶机的位置很可能发生变化，从而导致识别结果不正确，从而容易出现点胶结果异常的情况。
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出一种用于芯片封装工艺的填充装置，该填充装置扫描芯片位置时间花费较少，点胶效率高。
2、本技术实施例的用于芯片封装工艺的填充装置包括：
3、承载基板，所述承载基板用于放置多个芯片；
4、扫描组件，所述扫描组件的至少部分位于所述承载基板的上方，且扫描组件的至少部分相对于所述承载基板沿所述承载基板的长度方向可移动，所述扫描组件用于扫描识别并记录所述芯片的位置；
5、点胶组件，所述点胶组件与扫描组件间隔开，且所述点胶组件邻近所述承载基板设置，所述点胶组件能够根据所述扫描组件记录的所述芯片的位置，向所述芯片和所述承载基板之间填充填充物。
6、本技术实施例的用于芯片封装工艺的填充装置将点胶组件与扫描组件间隔布置，扫描组件能够相对于承载基板移动，以便能够在点胶前确定芯片的位置，点胶组件能够根据扫描组件记录的芯片的位置进行点胶填充，不仅极大的减少扫描所需的时间，还扫描动作与点胶动作分离，避免两种动作之间产生的冲突，从而能够提高点胶的成功率。
7、在一些实施例中，还包括载具，所述承载基板设在所述载具上，所述承载基板和所述扫描组件中的至少一者相对于所述载具可移动。
8、在一些实施例中，载具包括载具本体和第一驱动件，所述第一驱动件与所述载具本体相连，所述承载基板设在所述第一驱动件上，所述第一驱动件用于驱动所述承载基板沿所述承载基板的长度方向移动。
9、在一些实施例中，所述第一驱动件为皮带机。
10、在一些实施例中，还包括第二驱动件，第二驱动件设在载具本体上，所述扫描组件与所述第二驱动件相连，所述第二驱动件用于驱动所述扫描组件沿所述承载基板的长度方向移动。
11、在一些实施例中，所述第二驱动件为导轨，所述载具本体与所述导轨的承导件相连，所述导轨的承导件的延伸方向与所述承载基板的延伸方向一致，所述扫描组件与所述导轨的运动件相连。
12、在一些实施例中，所述扫描组件包括扫描架体和扫描部，所述扫描部可拆卸地与所述扫描架体相连，且所述扫描部设在所述扫描架体邻近所述承载基板一侧，所述扫描架体与所述导轨的运动件相连。
13、在一些实施例中，在正交于所述承载基板的宽度方向的平面内，所述扫描部的延伸方向与所述承载基板的厚度方向之间具有夹角。
14、在一些实施例中，还包括信息处理主机，所述扫描组件和所述点胶组件均与所述信息处理主机电性连接，所述信息处理主机用于接收所述扫描组件记录的所述芯片的位置，且所述信息处理主机用于将所述芯片的位置信息输出至所述点胶组件，以使所述点胶组件能够依照所述芯片的位置信息对所述芯片和所述承载基板之间的间隙进行填充。
15、在一些实施例中，所述点胶组件包括点胶架体、第三驱动件和点胶部，所述点胶部与所述第三驱动件均与所述点胶架体相连，所述第三驱动件用于驱动所述点胶部移动，所述点胶部用于向所述芯片和所述承载基板之间填充填充物。
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1.一种用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，还包括载具，所述承载基板设在所述载具上，所述承载基板和所述扫描组件中的至少一者相对于所述载具可移动。
3.根据权利要求2所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，载具包括载具本体和第一驱动件，所述第一驱动件与所述载具本体相连，所述承载基板设在所述第一驱动件上，所述第一驱动件用于驱动所述承载基板沿所述承载基板的长度方向移动。
4.根据权利要求3所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，所述第一驱动件为皮带机。
5.根据权利要求3所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，还包括第二驱动件，第二驱动件设在载具本体上，所述扫描组件与所述第二驱动件相连，所述第二驱动件用于驱动所述扫描组件沿所述承载基板的长度方向移动。
6.根据权利要求5所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，所述第二驱动件为导轨，所述载具本体与所述导轨的承导件相连，所述导轨的承导件的延伸方向与所述承载基板的延伸方向一致，所述扫描
7.根据权利要求6所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，所述扫描组件包括扫描架体和扫描部，所述扫描部可拆卸地与所述扫描架体相连，且所述扫描部设在所述扫描架体邻近所述承载基板一侧，所述扫描架体与所述导轨的运动件相连。
8.根据权利要求7所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，在正交于所述承载基板的宽度方向的平面内，所述扫描部的延伸方向与所述承载基板的厚度方向之间具有夹角。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，还包括信息处理主机，所述扫描组件和所述点胶组件均与所述信息处理主机电性连接，所述信息处理主机用于接收所述扫描组件记录的所述芯片的位置，且所述信息处理主机用于将所述芯片的位置信息输出至所述点胶组件，以使所述点胶组件能够依照所述芯片的位置信息对所述芯片和所述承载基板之间的间隙进行填充。
10.根据权利要求9所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，所述点胶组件包括点胶架体、第三驱动件和点胶部，所述点胶部与所述第三驱动件均与所述点胶架体相连，所述第三驱动件用于驱动所述点胶部移动，所述点胶部用于向所述芯片和所述承载基板之间填充填充物。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，还包括载具，所述承载基板设在所述载具上，所述承载基板和所述扫描组件中的至少一者相对于所述载具可移动。
3.根据权利要求2所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，载具包括载具本体和第一驱动件，所述第一驱动件与所述载具本体相连，所述承载基板设在所述第一驱动件上，所述第一驱动件用于驱动所述承载基板沿所述承载基板的长度方向移动。
4.根据权利要求3所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，所述第一驱动件为皮带机。
5.根据权利要求3所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，还包括第二驱动件，第二驱动件设在载具本体上，所述扫描组件与所述第二驱动件相连，所述第二驱动件用于驱动所述扫描组件沿所述承载基板的长度方向移动。
6.根据权利要求5所述的用于芯片封装工艺的填充装置，其特征在于，所述第二驱动件为导轨，所述载具本体与所述导轨的承导件相连，所述导轨的承导件的延伸方向与所述承载基板的延伸方向一致，所述扫描组件与所述导轨的运动件相连。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄鸿杰，柯志鹏，赖政斌，
申请(专利权)人：江原芯科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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