【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及墙板设计，具体涉及一种整装墙板的设计方法及系统。
技术介绍
1、参数化设计是bim技术中必不可缺的重要思想，revit是目前bim技术应用最为广泛的软件，revit的本质是参数化建模，通过参数化的形式进行信息之间的交互与传递，相关技术中，采用revit进行墙板设计时，大多采用人工设置的方式修改和创建模型来进行参数化建模，在应对大规模设计时，需要耗费大量的时间，且人工设置容易存在设计纰漏的问题。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提供一种整装墙板的设计方法及系统，旨在提高整装墙板建模的效率，并确保准确性。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
3、一方面，本专利技术实施例提供了一种整装墙板的设计方法，所述方法包括以下步骤：
4、s100，获取整装墙板的工艺平面图、以及所述工艺平面图中各个墙板的工艺参数；其中，所述工艺参数包括形状和尺寸；
5、s200，根据所述工艺参数对所述工艺平面图中各个的墙板进行参数化建模，生成所述整装墙板的模型族；其中，所述模型族包括所述整装墙板中各个墙板的模型和装配控制数据，所述装配控制数据包括所述整装墙板中各个墙板的装配关系，所述装配关系表示与该墙板可装配连接的墙板集合；
6、s300，根据所述整装墙板的工艺平面图和模型族进行模型构建，得到所述整装墙板的初始设计模型；
7、s400，对所述初始设计模型中的各个墙板设置对应的生产参数，生成整装墙板的设计
8、可选的，s200中，所述根据所述工艺参数对所述工艺平面图中各个的墙板进行参数化建模，生成所述整装墙板的模型族，包括：
9、s210，创建墙板的缺省模型，根据所述墙板的工艺参数对所述缺省模型设置对应的空间参数，得到初始模型；其中，所述空间参数包括所述墙板中各条墙线两端点的坐标；
10、s220，在所述初始模型中对所述墙板设置用于装配连接的卡接槽，按所述卡接槽的几何模型对所述卡接槽进行参数建模，得到所述墙板的基础模型；
11、s230，将所述整装墙板中各个墙板的基础模型按卡接槽的几何模型建立装配控制数据，得到所述整装墙板的模型族。
12、可选的，s230中，所述将所述整装墙板中各个墙板的基础模型按卡接槽的几何模型建立装配控制数据，得到所述整装墙板的模型族，包括：
13、s231，获取墙板的基础模型中卡接槽的几何模型；
14、s232，将与所述卡接槽具有相同几何模型的卡接槽作为一对，将这一对卡接槽所在的墙板进行关系型连接，得到一个连接关系，将该墙板的全部连接关系作为装配控制数据；
15、s233，将全部墙板的基础模型和装配控制数据作为所述整装墙板的模型族。
16、可选的，s300中，所述根据所述整装墙板的工艺平面图和模型族进行模型构建，得到所述整装墙板的初始设计模型，包括：
17、s310，将所述整装墙板的各个墙板按连接关系的数量由多到少进行排序；
18、s320，按顺序依次选择一个墙板，作为基准墙板，基于所述基准墙板的空间参数确定所述基准墙板各个表面的平面参数，将所述基准墙板各个表面的平面参数和所述工艺平面图中各个墙板的工艺参数进行相似度匹配，选取所述工艺平面图中相似度最高的平面参数，将所述平面参数对应的表面作为所述基准墙板的参照面，将所述表面所在的墙板作为目标墙板；
19、s330，根据所述基准墙板的装配控制数据从所述模型族中选取与该基准墙板具有连接关系的全部墙板，作为第一墙板集合，将所述工艺平面图中与所述目标墙板相邻的墙板作为第二墙板集合，将所述第一墙板集合中全部墙板各个表面的平面参数和第二墙板集合中各个墙板的工艺参数进行相似度匹配，得到所述第一墙板集合中全部墙板的参照面；
20、s340，确定所述基准墙板的参照面中和所述第一墙板集合中各个墙板的参照面相连的墙边，将该墙边的卡接槽作为所述基准墙板的基准卡接槽；
21、s350，根据所述基准卡接槽的几何模型对所述第一墙板集合中各个墙板的卡接槽进行形状匹配，根据形状匹配的结果对所述第一墙板集合中的墙板进行位置校准，得到所述墙板的局部设计模型；
22、s360，将所述第一墙板集合中被选取的墙板剔除后，确定所述整装墙板中是否存在未被选取的墙板，若存在未被选取的墙板，则执行s320，若所述整装墙板中的全部墙板均被选取，则执行s370；
23、s370，将全部局部设计模型进行连接，得到整装墙板的初始设计模型。
24、可选的，s370中，所述将全部局部设计模型进行连接，得到整装墙板的初始设计模型，包括：
25、s371，建立初始化的list列表用于存储设计好的局部设计模型；
26、s372，将不同局部设计模型中具有连接关系的墙板作为连接板，将所述局部设计模型中剩余的墙板作为边缘板，将所述连接板和所述边缘板形成墙板族；
27、s373，遍历所述墙板族中的连接板，将所述连接板的卡接槽进行形状匹配，根据形状匹配的结果对所述墙板族中的连接板进行位置校准，根据校准后的连接板将相邻的局部设计模型进行连接；
28、s374，将连接后的局部设计模型中各个边缘板的卡接槽进行形状匹配，根据形状匹配的结果对所述边缘板进行位置校准和连接，将全部墙板均连接的局部设计模型存入list列表；
29、s375，确定所述墙板族中的边缘板是否均连接，若是，则执行s377，否则执行s376；
30、s376，将未连接的边缘板中未连接的卡接槽所在墙板作为边缘线，采用边缘线匹配算法将未连接的边缘板进行匹配，根据匹配结果将未连接的边缘板所在的局部设计模型进行连接，进而执行s374；
31、s377，根据list列表中存储的局部设计模型生成三维模型、对各个墙板的参照面进行方位标记、并对所述三维模型中的各个墙板添加对应的连接关系，得到整装墙板的初始设计模型。
32、可选的，s400中，所述对所述初始设计模型中的各个墙板设置对应的生产参数，生成整装墙板的设计文件，包括：
33、s410，对list列表中各个墙板添加对应的生产参数，根据所述生产参数生成所述整装墙板的生产清单；
34、s420，将所述整装墙板的初始设计模型和生产清单关联后，作为整装墙板的设计文件。
35、另一方面，本专利技术实施例提供了一种整装墙板的设计系统，包括：
36、至少一个处理器；
37、至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
38、当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现上述的方法。
39、本专利技术的有益效果是：本专利技术公开一种整装墙板的设计方法及系统，本专利技术首先根据工艺参数对工艺平面图中各个的墙板进行参数化建模，生成所述整装墙板的模型族，从而得到整装墙板中各个墙板的模型和装配控本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种整装墙板的设计方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种整装墙板的设计方法，其特征在于，S200中，所述根据所述工艺参数对所述工艺平面图中各个的墙板进行参数化建模，生成所述整装墙板的模型族，包括：
3.根据权利要求2所述的一种整装墙板的设计方法，其特征在于，S230中，所述将所述整装墙板中各个墙板的基础模型按卡接槽的几何模型建立装配控制数据，得到所述整装墙板的模型族，包括：
4.根据权利要求2所述的一种整装墙板的设计方法，其特征在于，S300中，所述根据所述整装墙板的工艺平面图和模型族进行模型构建，得到所述整装墙板的初始设计模型，包括：
5.根据权利要求4所述的一种整装墙板的设计方法，其特征在于，S370中，所述将全部局部设计模型进行连接，得到整装墙板的初始设计模型，包括：
6.根据权利要求5所述的一种整装墙板的设计方法，其特征在于，S400中，所述对所述初始设计模型中的各个墙板设置对应的生产参数，生成整装墙板的设计文件，包括：
7.一种整装墙板的设计系统，其特征在于，包括
...【技术特征摘要】
1.一种整装墙板的设计方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种整装墙板的设计方法，其特征在于，s200中，所述根据所述工艺参数对所述工艺平面图中各个的墙板进行参数化建模，生成所述整装墙板的模型族，包括：
3.根据权利要求2所述的一种整装墙板的设计方法，其特征在于，s230中，所述将所述整装墙板中各个墙板的基础模型按卡接槽的几何模型建立装配控制数据，得到所述整装墙板的模型族，包括：
4.根据权利要求2所述的一种整装墙板的设计方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德义，向阳，赵旭，
申请(专利权)人：广东天赐湾实验室装备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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