【技术实现步骤摘要】
本申请涉及图像处理，具体而言，涉及一种刀痕检测方法及装置、存储介质及电子设备。
技术介绍
1、晶圆是半导体芯片的基础，是电子工业中具有不可或缺的组成部分。同时，晶圆生产流程是一个十分复杂的过程，需要经过多个步骤才能完成，每个步骤都需要精细操作和严格控制，以确保晶圆的质量和性能符合生产要求。在这之中，需要使用专业的刀具将一片片大硅片切割成符合专用领域的小硅片，这一过程可称为晶圆切割，切割质量的好坏对后续芯片成品具有非常重要的意义。在现有技术中，通常是通过人工检测的方式来评判晶圆切割的质量，检测效率低下。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种刀痕检测方法及装置、存储介质及电子设备，以改善上述至少部分技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供一种刀痕检测方法，包括：获取待检测图像，所述待检测图像中包括晶圆以及用于分割晶圆的刀痕，所述待检测图像被所述刀痕划分为第一部分和第二部分，所述第一部分中的晶圆为第一类晶圆，所述第二部分中的晶圆为第二类晶圆；确定所述待检测图像中晶圆的最小包围盒以及刀痕的最小包围盒；根据所述刀痕的最小包围盒确定刀痕的中心；针对每个第一类晶圆，计算该第一类晶圆的最小包围盒与每个第二类晶圆的最小包围盒在刀痕方向上的重叠程度，若所述重叠程度大于重叠程度阈值，则将该第一类晶圆与该第二类晶圆确定为一个晶圆对；根据每个晶圆对包含的两个晶圆的最小包围盒计算该晶圆对的中心，并计算该晶圆对的中心与所述刀痕的
4、上述方法通过图像处理来检测刀痕的位置异常，至少具有以下优点：其一，基于从图像中提取到的信息进行检测，无需与被测物体接触，从而不会对晶圆、刀具等造成损伤或污染，这对于晶圆生产等需要无尘、封闭的生产环境十分重要；其二，检测过程完全自动化进行，用户只需要输入待检测图像即可，操作友好，检测效率高；其三，该方法首先确定待检测图像中晶圆和刀痕的最小包围盒，实现了晶圆和刀痕的精确定位，然后根据晶圆的最小包围盒进行晶圆配对，最后根据晶圆对的中心与刀痕的中心计算偏移量，并以此偏移量来评估刀痕的位置是否出现异常，充分利用了晶圆在硅片上的位置分布特征(对称性)，提高了检测精度。
5、在第一方面的一种实现方式中，所述方法还包括：根据所述刀痕的最小包围盒确定刀痕的宽度，根据所述刀痕的宽度以及宽度阈值确定是否输出第二预警信息，所述第二预警信息表征刀痕的宽度异常。
6、在上述实现方式中，还可以根据刀痕的最小包围盒来评估刀痕的宽度是否出现异常，使得对晶圆切割质量的评估更加全面。
7、在第一方面的一种实现方式中，所述确定所述待检测图像中晶圆的最小包围盒以及刀痕的最小包围盒，包括：利用目标检测模型对所述待检测图像进行目标检测，得到所述待检测图像中晶圆的初始包围盒以及刀痕的初始包围盒；根据晶圆的先验知识对所述晶圆的初始包围盒进行过滤，得到所述待检测图像中晶圆的包围盒，以及，根据刀痕的先验知识对所述刀痕的初始包围盒进行过滤，得到所述待检测图像中刀痕的包围盒；根据所述晶圆的包围盒确定所述晶圆的最小包围盒，以及，根据所述刀痕的包围盒确定所述刀痕的最小包围盒。
8、在上述实现方式中，先通过目标检测获得晶圆的初始包围盒以及刀痕的初始包围盒，然后根据先验知识对晶圆的初始包围盒以及刀痕的初始包围盒进行过滤，得到晶圆的包围盒以及刀痕的包围盒，提高了所获得的包围盒的精度。进一步的，再根据晶圆的包围盒以及刀痕的包围盒确定晶圆的最小包围盒以及刀痕的最小包围盒，进一步提高了对晶圆和刀痕的定位精度。
9、在第一方面的一种实现方式中，根据晶圆的先验知识对所述晶圆的初始包围盒进行过滤，以及，根据刀痕的先验知识对所述刀痕的初始包围盒进行过滤，包括：判断每个晶圆的初始包围盒或刀痕的初始包围盒的尺寸是否大于尺寸阈值，若大于所述尺寸阈值，则将该晶圆的初始包围盒或刀痕的初始包围盒过滤掉。
10、如果初始包围盒的尺寸足够大(大于尺寸阈值)，那么必然会有更大的概率包含需要检测的晶圆或刀痕，但这样的初始包围盒精度过低，可以滤除。
11、在第一方面的一种实现方式中，所述根据刀痕的先验知识对所述刀痕的初始包围盒进行过滤，包括：若存在多个刀痕的初始包围盒，则仅保留其中一个与所述待检测图像的中心的距离不超过距离阈值的刀痕的初始包围盒。
12、正常情况下，刀痕应位于待检测图像的中心附近，且只有一条，从而如果检测到多个刀痕的初始包围盒，只需保留一个离待检测图像中心较近(不超过距离阈值)的初始包围盒作为刀痕的包围盒。
13、在第一方面的一种实现方式中，所述根据晶圆的先验知识对所述晶圆的初始包围盒进行过滤，包括：判断每个晶圆的初始包围盒中是否包含了其他晶圆的初始包围盒，若包含了其他晶圆的初始包围盒，则将该晶圆的初始包围盒过滤掉。
14、正常情况下，晶圆之间是不存在相互重叠的，从而任意晶圆的初始包围盒都不应当包含其他晶圆的初始包围盒，因此若存在包含关系，则可以将这样的初始包围盒过滤掉。
15、在第一方面的一种实现方式中，所述根据所述晶圆的包围盒确定所述晶圆的最小包围盒，以及，根据所述刀痕的包围盒确定所述刀痕的最小包围盒，包括：利用图像分割模型对所述待检测图像中位于所述晶圆的包围盒内的部分进行像素级分割，得到晶圆分割掩码，将所述晶圆分割掩码中代表晶圆的像素的最小外接矩形确定为所述晶圆的最小包围盒；以及，利用所述图像分割模型对所述待检测图像中位于所述刀痕的包围盒内的部分进行像素级分割，得到刀痕分割掩码，将所述刀痕分割掩码中代表刀痕的像素的最小外接矩形确定为所述刀痕的最小包围盒。
16、在上述实现方式中，最小包围盒的确定是一个由粗到精的渐进过程，先通过目标检测确定初始包围盒，再通过包围盒过滤、像素级图像分割确定最小包围盒，这样图像分割可以在一个相对较小的感兴趣区域内(即过滤后得到的包围盒内)进行，因此分割结果更加精确，最终得到的最小包围盒也更加精确。
17、第二方面，本申请实施例提供一种刀痕检测装置，包括：图像获取模块，用于获取待检测图像，所述待检测图像中包括晶圆以及用于分割晶圆的刀痕，所述待检测图像被所述刀痕划分为第一部分和第二部分，所述第一部分中的晶圆为第一类晶圆，所述第二部分中的晶圆为第二类晶圆；包围盒确定模块，用于确定所述待检测图像中晶圆的最小包围盒以及刀痕的最小包围盒；刀痕属性确定模块，用于根据所述刀痕的最小包围盒确定刀痕的中心；晶圆对确定模块，用于针对每个第一类晶圆，计算该第一类晶圆的最小包围盒与每个第二类晶圆的最小包围盒在刀痕方向上的重叠程度，若所述重叠程度大于重叠程度阈值，则将该第一类晶圆与该第二类晶圆确定为一个晶圆对；偏移量计算模块，用于根据每个晶圆对包含的两个晶圆的最小包围盒计算该晶圆对的中心，并计算该晶圆对的中心与所述刀痕的中心本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种刀痕检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求1或2所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述确定所述待检测图像中晶圆的最小包围盒以及刀痕的最小包围盒，包括：
4.根据权利要求3所述的刀痕检测方法，其特征在于，根据晶圆的先验知识对所述晶圆的初始包围盒进行过滤，以及，根据刀痕的先验知识对所述刀痕的初始包围盒进行过滤，包括：
5.根据权利要求3所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述根据刀痕的先验知识对所述刀痕的初始包围盒进行过滤，包括：
6.根据权利要求3所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述根据晶圆的先验知识对所述晶圆的初始包围盒进行过滤，包括：
7.根据权利要求3所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述根据所述晶圆的包围盒确定所述晶圆的最小包围盒，以及，根据所述刀痕的包围盒确定所述刀痕的最小包围盒，包括：
8.一种刀痕检测装置，其特征在于，包括：
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算
10.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器以及处理器，所述存储器中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被所述处理器读取并运行时，执行权利要求1-7中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种刀痕检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求1或2所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述确定所述待检测图像中晶圆的最小包围盒以及刀痕的最小包围盒，包括：
4.根据权利要求3所述的刀痕检测方法，其特征在于，根据晶圆的先验知识对所述晶圆的初始包围盒进行过滤，以及，根据刀痕的先验知识对所述刀痕的初始包围盒进行过滤，包括：
5.根据权利要求3所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述根据刀痕的先验知识对所述刀痕的初始包围盒进行过滤，包括：
6.根据权利要求3所述的刀痕检测方法，其特征在于，所述根据晶圆的先...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁鑫，廖斌，
申请(专利权)人：上海天数智芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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