【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试，特别是一种能够平稳压装芯片的芯片测试座。
技术介绍
1、在芯片生产过程中，避免不少的需要对芯片的高温老化进行测试，通过芯片老化测试，可以预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性，现有的芯片老化测试座一般包括一个底座，一个铰接在所述底座上的夹盖，以及设置在夹盖上的加热组件和测试用元器件，在使用时将芯片卡装在底座上，将夹盖翻转并压装在芯片上从而固定芯片，便于进行后续测试。
2、然而这种芯片测试座在使用时存在一些问题：翻转压装的结构会导致在压装过程中，夹盖的一侧将首先接触芯片的顶部并施加压力，而夹盖的另一侧距离芯片仍有一端距离，并未接触芯片，这会使得芯片在被压紧的过程中，不同位置受力不均匀。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种能够平稳压装芯片的芯片测试座，以解决上述问题。
2、一种能够平稳压装芯片的芯片测试座，其包括一个底座，一个铰接在所述底座上的盖体，以及一个设置在所述盖体上的平行按压机构。所述盖体包括一个固定框，一个活动插装在所述固定框底部且与所述固定框平行设置的活动框，以及一个镶嵌在所述活动框内且底部与芯片接触的芯片压块。所述平行按压机构包括分别垂直插接在所述固定框的两侧侧壁上的第一滑块引导单元，分别垂直插接在所述活动框的两侧侧壁上的第二滑块引导单元，滑动设置在每个所述第一滑块引导单元和对应的所述第二滑块引导单元之间的一个第一滑块和一个所述第二滑块，一端与所述第一滑块铰接的第一驱动杆，一端与所述第二滑块铰接的第二驱
3、进一步地，所述第一滑块引导单元还包括一个第一安装座，以及开设在所述第一安装座上的两个通槽，所述通槽沿水平方向设置，所述滑块单元的一侧滑动插装在所述通槽内，以沿所述通槽滑动。
4、进一步地，所述芯片压块包括一个壳体，多个插装在所述壳体内的加热棒，一个设置在所述壳体一端的压面，以及一个镶嵌在所述压面上的温度传感器。
5、进一步地，所述固定框的顶部设置有一块pcb板，以及一个快速插拔接口。
6、进一步地，所述芯片压块的底部设置有一块夹盖，所述芯片压块的压面穿出所述夹盖，所述夹盖上环绕所述芯片压块设置有一圈定位凸部，所述底座上对应所述定位凸部设置有一圈定位槽。
7、进一步地，所述活动框通过销杆插装在所述固定框底部，每个所述销杆的外部套装有弹簧，所述弹簧抵接在所述销杆的末端与所述活动框之间。
8、进一步地，当所述第一滑块与对应的所述第二滑块之间间距最小时，所述第一驱动杆与所述推把之间的铰接位置低于所述第一驱动杆与所述第一滑块的铰接位置。
9、进一步地，所述推把还包括一个连接两个所述驱动臂以同步所述驱动臂转动的推动连杆。
10、与现有技术相比，本技术提供的一种能够平稳压装芯片的芯片测试座通过所述平行按压机构实现了在固定芯片时对芯片施加的力平均且稳定，具体的，所述平行按压机构包括分别插装在固定框的两侧的第一滑块引导单元，分别插装在活动框两侧的第二滑块引导单元，滑动设置在所述第一滑块引导单元和所述第二滑块引导单元之间的第一滑块和对应的第二滑块，一端与所述第一滑块铰接的第一驱动杆，一端与对应的所述第二滑块铰接的第二驱动杆，以及每端与所述第一驱动杆和第二驱动杆铰接且铰接在所述固定框上的推把，所述固定框和所述活动框之间设置有弹簧，从而在弹簧的抵顶作用下所述活动框紧贴所述固定框，进而使得每个第一滑块和对应的所述第二滑块分别被所述第一滑块引导单元和所述第二滑块引导单元夹持，所述推把转动从而带动所述第一驱动杆和所述第二驱动杆移动，以带动所述第一滑块和对应的所述第二滑块在所述第一滑块引导单元和所述第二滑块引导单元之间滑动，所述第一滑块和对应的所述第二滑块靠近所述第二滑块引导单元的一侧设置有一个倾斜面，所述倾斜面位于所述第一滑块和对应的所述第二滑块相互靠近的一端，以在所述第二滑块引导单元抵顶至所述倾斜面时，改变所述第一滑块引导单元和所述第二滑块引导单元之间的间距，从而实现均匀的对芯片进行压装固定。
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1.一种能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：所述能够平稳压装芯片的芯片测试座包括一个底座，一个铰接在所述底座上的盖体，以及一个设置在所述盖体上的平行按压机构，所述盖体包括一个固定框，一个活动插装在所述固定框底部且与所述固定框平行设置的活动框，以及一个镶嵌在所述活动框内且底部与芯片接触的芯片压块，所述平行按压机构包括分别垂直插接在所述固定框的两侧侧壁上的第一滑块引导单元，分别垂直插接在所述活动框的两侧侧壁上的第二滑块引导单元，滑动设置在每个所述第一滑块引导单元和对应的所述第二滑块引导单元之间的一个第一滑块和一个所述第二滑块，一端与所述第一滑块铰接的第一驱动杆，一端与所述第二滑块铰接的第二驱动杆，以及一个两端分别铰接在所述固定框两侧且每端与所述第一驱动杆的另一端和所述第二驱动杆的另一端铰接的推把，所述第一滑块引导单元包括两个水平设置的第一转轴，所述第二滑块引导单元包括两个水平设置的第二转轴，所述第一滑块和所述第二滑块卡装在所述第一转轴和所述第二转轴之间，所述第一滑块和所述第二滑块的底部设置有一个倾斜面，所述倾斜面设置在所述第一滑块和所述第二滑块相互靠近的一端，所述推把包括两个分
2.如权利要求1所述的能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：所述第一滑块引导单元还包括一个第一安装座，以及开设在所述第一安装座上的两个通槽，所述通槽沿水平方向设置，所述平行按压机构还包括两个滑动设置在所述第一滑块引导单元和第二滑块引导单元之间的滑块单元，所述滑块单元的一侧滑动插装在所述通槽内，以沿所述通槽滑动。
3.如权利要求1所述的能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：所述芯片压块包括一个壳体，多个插装在所述壳体内的加热棒，一个设置在所述壳体一端的压面，以及一个镶嵌在所述压面上的温度传感器。
4.如权利要求1所述的能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：所述固定框的顶部设置有一块PCB板，以及一个快速插拔接口。
5.如权利要求3所述的能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：所述芯片压块的底部设置有一块夹盖，所述芯片压块的压面穿出所述夹盖，所述夹盖上环绕所述芯片压块设置有一圈定位凸部，所述底座上对应所述定位凸部设置有一圈定位槽。
6.如权利要求5所述的能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：所述活动框通过销杆插装在所述固定框底部，每个所述销杆的外部套装有弹簧，所述弹簧抵接在所述销杆的末端与所述活动框之间。
7.如权利要求1所述的能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：当所述第一滑块与对应的所述第二滑块之间间距最小时，所述第一驱动杆与所述推把之间的铰接位置低于所述第一驱动杆与所述第一滑块的铰接位置。
8.如权利要求1所述的能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：所述推把还包括一个连接两个所述驱动臂以同步所述驱动臂转动的推动连杆。
...【技术特征摘要】
1.一种能够平稳压装芯片的芯片测试座，其特征在于：所述能够平稳压装芯片的芯片测试座包括一个底座，一个铰接在所述底座上的盖体，以及一个设置在所述盖体上的平行按压机构，所述盖体包括一个固定框，一个活动插装在所述固定框底部且与所述固定框平行设置的活动框，以及一个镶嵌在所述活动框内且底部与芯片接触的芯片压块，所述平行按压机构包括分别垂直插接在所述固定框的两侧侧壁上的第一滑块引导单元，分别垂直插接在所述活动框的两侧侧壁上的第二滑块引导单元，滑动设置在每个所述第一滑块引导单元和对应的所述第二滑块引导单元之间的一个第一滑块和一个所述第二滑块，一端与所述第一滑块铰接的第一驱动杆，一端与所述第二滑块铰接的第二驱动杆，以及一个两端分别铰接在所述固定框两侧且每端与所述第一驱动杆的另一端和所述第二驱动杆的另一端铰接的推把，所述第一滑块引导单元包括两个水平设置的第一转轴，所述第二滑块引导单元包括两个水平设置的第二转轴，所述第一滑块和所述第二滑块卡装在所述第一转轴和所述第二转轴之间，所述第一滑块和所述第二滑块的底部设置有一个倾斜面，所述倾斜面设置在所述第一滑块和所述第二滑块相互靠近的一端，所述推把包括两个分别铰接在所述固定框两侧的驱动臂，以及插装在所述驱动臂与所述固定框之间的转动销，所述第一驱动杆和所述第二驱动杆与所述驱动臂的铰接点分别沿所述转动销呈中心对称，所述推把转动轴带动所述第一驱动杆和所述第二驱动杆移动，以带动所述第一滑块和所述第二滑块相互靠近或相互远离，所述第二转轴抵顶在所述倾斜面，以改变所述固定框与所述活动框之间的间距。
2.如权利要求1所述的能够平稳压装芯片的芯片测试座...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟霖，何俊，胡晓蔚，
申请(专利权)人：浙江邦睿达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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