带有封装控制器的电子换向直流马达制造技术

技术编号:41300200 阅读:15 留言:0更新日期:2024-05-13 14:47
带有封装的电子控制器的EC马达。通过创建硅胶模具以包含足够精细的空隙从而使电子控制器中与空隙相邻的某些部分被封装,而使与模具中不具有空隙的地方相邻的其他部分不被封装来对电子控制器进行封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子换向直流(dc)马达(ec马达),更具体地涉及ec马达空气冷却系统、优化的永磁体转子以及一体包覆成型(over molded)的外壳。


技术介绍

1、在一个实施方案中,内转子ec马达包括:带有一系列周向间隔的电磁体的定子,以及位于所述定子内部并且安装在轴上以用于旋转的转子。转子具有周向间隔的永磁体。电子控制器控制输送至定子的电磁体线圈的电能。通过控制输送至定子线圈的电能,产生旋转磁场,所述旋转磁场继而吸引转子的永磁体,致使转子在其轴上转动。

2、在另一个实施方案中,外转子ec马达包括带有周向间隔的电磁体的定子。这种ec马达具有转子,所述转子的永磁体被定位在该定子的外部。无论是内转子或外转子,ec马达的运行原理大体上是相同的,即通过定子产生旋转磁场,所述旋转磁场吸引转子的永磁体,致使转子旋转。

3、在运行期间,电子控制器和定子线圈均会产生热量。结果是,ec马达需要用于使热量从控制电路和定子线圈消散的系统。

4、构成转子的永磁体和钢叠片(steel laminate)配置会对ec马达的性能产生影响。通过构造本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用环氧树脂封装电子控制器的方法,所述电子控制器位于EC马达中,其中所述电子控制器的某些部分被封装而所述电子控制器的其他部分未被封装,所述方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述硅胶模具在所述注入和经受步骤期间由外骨骼支撑。

3.根据权利要求1所述的方法,其中通过3D打印创建所述硅胶模具。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述环氧树脂经受所述负压,然后在60-70℃之间的温度下固化1.5-2.0小时。

【技术特征摘要】

1.一种用环氧树脂封装电子控制器的方法,所述电子控制器位于ec马达中,其中所述电子控制器的某些部分被封装而所述电子控制器的其他部分未被封装,所述方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述硅胶模具在所述注入和...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·A·塞米德
申请(专利权)人:亿伟达制造有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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