一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3DP设备制造技术

技术编号:41298903 阅读:18 留言:0更新日期:2024-05-13 14:47
本技术涉及陶瓷打印技术领域,且公开了一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3DP设备,推杆的一端固定连接有推板,推板远离推杆的一端开设有安装槽,安装槽的底部开设有通孔,安装槽的内部通过转轴活动连接有挡片,料筒的内部设置有料槽;本技术陶瓷材料通过推杆内部的导料槽进入至通孔的内部,然后材料推动挡片打开,使得材料通过安装槽导入至料槽的内部,在此过程中,通过控制电动推杆的推杆伸长,通过电动推杆的推杆带动推杆在料筒的内部进行移动,使得材料充满料槽的内部,即完成料槽内部的自动加料,不需要人工进行添料,省时省力,大大的提高了陶瓷3D打印机本体的打印效率,同时提高了陶瓷3D打印机本体的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷打印,具体为一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备。


技术介绍

1、3d打印即快速成型技术的一种,又称增材制造,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3d打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,后逐渐用于一些产品的直接制造,已经有使用这种技术打印而成的零部件;技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工、汽车,航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用;3d打印机也被应用于陶瓷领域的打印。

2、现有的小型多陶瓷材料3dp设备在使用时,需要人工手动向加料装置中进行添料,在此过程中需要花费较多的时间,同时手动添料较为麻烦,导致打印的效率降低,为此,提出一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备,以解决上述
技术介绍
中提出现有的小型多陶瓷材料3dp设备在使用时,需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3DP设备,包括用于半导体陶瓷加工的陶瓷3D打印机本体(1),其特征在于:所述陶瓷3D打印机本体(1)上设置有打印头(2),所述陶瓷3D打印机本体(1)的一侧设置有加料组件;

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3DP设备,其特征在于:所述推板(10)无缝滑动连接于料槽(14)的内侧,所述通孔(11)与所述导料槽(9)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3DP设备,其特征在于:所述推杆(8)的一端固定连接有导料管(16),所述导料管(16)与所述导料槽(9)相连通。

4.根...

【技术特征摘要】

1.一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备,包括用于半导体陶瓷加工的陶瓷3d打印机本体(1),其特征在于:所述陶瓷3d打印机本体(1)上设置有打印头(2),所述陶瓷3d打印机本体(1)的一侧设置有加料组件;

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备,其特征在于:所述推板(10)无缝滑动连接于料槽(14)的内侧,所述通孔(11)与所述导料槽(9)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备,其特征在于:所述推杆(8)的一端固定连接有导料管(16),所述导料管(16)与所述导料槽(9)相连通。

4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志哲陈陆洋吴明克傅赜隐
申请(专利权)人:苏州易恰新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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