【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷打印,具体为一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备。
技术介绍
1、3d打印即快速成型技术的一种,又称增材制造,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3d打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,后逐渐用于一些产品的直接制造,已经有使用这种技术打印而成的零部件;技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工、汽车,航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用;3d打印机也被应用于陶瓷领域的打印。
2、现有的小型多陶瓷材料3dp设备在使用时,需要人工手动向加料装置中进行添料,在此过程中需要花费较多的时间,同时手动添料较为麻烦,导致打印的效率降低,为此,提出一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备,以解决上述
技术介绍
中提出现有的小型多陶瓷材料3d ...
【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3DP设备,包括用于半导体陶瓷加工的陶瓷3D打印机本体(1),其特征在于:所述陶瓷3D打印机本体(1)上设置有打印头(2),所述陶瓷3D打印机本体(1)的一侧设置有加料组件;
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3DP设备,其特征在于:所述推板(10)无缝滑动连接于料槽(14)的内侧,所述通孔(11)与所述导料槽(9)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3DP设备,其特征在于:所述推杆(8)的一端固定连接有导料管(16),所述导料管(16)与所述导料槽(9)相连通。
4.根...
【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备,包括用于半导体陶瓷加工的陶瓷3d打印机本体(1),其特征在于:所述陶瓷3d打印机本体(1)上设置有打印头(2),所述陶瓷3d打印机本体(1)的一侧设置有加料组件;
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备,其特征在于:所述推板(10)无缝滑动连接于料槽(14)的内侧,所述通孔(11)与所述导料槽(9)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用多陶瓷材料3dp设备,其特征在于:所述推杆(8)的一端固定连接有导料管(16),所述导料管(16)与所述导料槽(9)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘志哲,陈陆洋,吴明克,傅赜隐,
申请(专利权)人:苏州易恰新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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